[發(fā)明專利]金屬板電阻器及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880003630.0
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN110114843B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中山祥吾
• 申請（專利權(quán)）人: 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01C13/00
• 分類號(hào): H01C13/00;H01C1/142;H01C7/00;H01C17/28
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 齊秀鳳

1.一種金屬板電阻器，具備：

電阻體，由金屬構(gòu)成；

一對(duì)凹部，形成于所述電阻體的一個(gè)面的兩端部；

一對(duì)電極，至少一部分分別埋設(shè)于所述一對(duì)凹部的內(nèi)部，由電阻率比所述電阻體低的金屬形成；以及

保護(hù)膜，形成于所述電阻體的所述一個(gè)面的所述一對(duì)電極間，

所述一對(duì)凹部以不貫通所述電阻體的方式形成，

所述一對(duì)電極各自包括：

第1部分，從所述電阻體的所述一個(gè)面突出而與所述保護(hù)膜的端部相接；以及

第2部分，設(shè)置于所述一對(duì)凹部中的對(duì)應(yīng)的凹部的內(nèi)部，

在所述一對(duì)電極排列的方向上，所述第2部分的長度比所述第1部分的長度長。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬板電阻器，其中，

在與所述一對(duì)電極排列的方向交叉的方向上，所述第2部分的寬度比所述第1部分的寬度寬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的金屬板電阻器，其中，

在所述第1部分和所述第2部分排列的方向上，所述第2部分的厚度為所述電阻體的厚度的1/2以上。

4.一種金屬板電阻器的制造方法，包括：

在由金屬構(gòu)成的片狀電阻體以一定間隔帶狀地形成多個(gè)槽部的工序；

在所述槽部的內(nèi)部填充樹脂而形成帶狀的樹脂層的工序；

在所述片狀電阻體上形成保護(hù)膜的工序，所述保護(hù)膜在未形成所述樹脂層的部位具有使所述片狀電阻體露出的開口部；

對(duì)所述片狀電阻體的從所述保護(hù)膜露出的部分以不貫通所述片狀電阻體的方式進(jìn)行蝕刻而形成多個(gè)凹部的工序；

在所述多個(gè)凹部內(nèi)進(jìn)行鍍覆而形成多個(gè)電極層的工序；以及

在所述帶狀的樹脂層的中心線處切斷，并在通過所述多個(gè)電極層的中心且與所述中心線交叉的線處切斷，從而將所述片狀電阻體分割為單片的工序。