[發(fā)明專利]基板收納容器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880003612.2 | 申請日: | 2018-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN109791904B | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 松鳥千明 | 申請(專利權(quán))人: | 未來兒股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 收納 容器 | ||
1.一種基板收納容器,其特征在于,包括:
容器主體,具備筒狀的壁部,所述壁部的一端部具備形成有容器主體開口部的開口周緣部,另一端部封閉,利用所述壁部的內(nèi)表面,形成能收納多個基板且與所述容器主體開口部連通的基板收納空間;
蓋體,能相對于所述容器主體開口部進(jìn)行裝拆,并且能封閉所述容器主體開口部;
通氣流路,能將所述基板收納空間與所述容器主體的外部空間連通;以及
氣體噴出噴嘴部,具有將流入所述通氣流路的氣體供給到所述基板收納空間的多個開口部,
所述基板收納容器具有能使氣體從多個所述開口部以均勻化的流量流出的氣體流量均勻化部,
所述氣體流量均勻化部由分支路構(gòu)成,所述分支路形成在所述通氣流路與所述開口部之間且使來自所述通氣流路的氣流分支,
所述開口部具有第一開口部和第二開口部,
所述第一開口部朝向如下的方向開口:該方向朝向位于所述容器主體的一端部的所述容器主體開口部,
所述第二開口部朝向相對于如下的方向呈預(yù)定角度的方向開口:該方向與朝向所述容器主體開口部的方向為相反的方向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板收納容器,其特征在于,所述氣體噴出噴嘴部具有清洗液流入阻礙部,在清洗所述容器主體時,所述清洗液流入阻礙部在所述開口部的附近阻止清洗液從所述開口部流入所述通氣流路側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板收納容器,其特征在于,所述氣體流量均勻化部由氣體滯留室構(gòu)成,所述氣體滯留室形成在所述通氣流路與所述氣體噴出噴嘴部的開口部之間且構(gòu)成氣體均勻保持部,所述氣體均勻保持部將所述通氣流路與所述氣體噴出噴嘴部的開口部連通,并通過使氣體臨時滯留而加壓,從而能將來自所述通氣流路的氣體均勻地保持為預(yù)定量。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板收納容器,其特征在于,
所述壁部具有后壁、上壁、下壁和一對側(cè)壁,由所述后壁封閉所述壁部的另一端部,并且由所述上壁的一端部、所述下壁的一端部和所述側(cè)壁的一端部形成所述容器主體開口部,
所述后壁具有朝向所述容器主體開口部突出的突出部,
所述突出部具有所述開口部并且構(gòu)成所述氣體噴出噴嘴部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板收納容器,其特征在于,
所述壁部具有后壁、上壁、下壁和一對側(cè)壁,由所述后壁封閉所述壁部的另一端部,并且由所述上壁的一端部、所述下壁的一端部和所述側(cè)壁的一端部形成所述容器主體開口部,
所述氣體噴出噴嘴部配置在所述后壁的中央部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任意一項所述的基板收納容器,其特征在于,
所述第一開口部開口為半圓形狀,所述半圓形狀指向所述容器主體開口部所朝向的方向,
所述第二開口部開口為扇形形狀,所述扇形形狀指向相對于如下的方向呈45°角度的方向:該方向與朝向所述容器主體開口部的方向為相反的方向。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板收納容器,其特征在于,所述第二開口部的扇形形狀的開口部的半徑大于所述第一開口部的半圓形狀的開口部的半徑。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





