[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201880003151.9
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN109565114B
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 石塚健一;玉山孟明
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q13/10
• 分類號: H01Q13/10;H01Q1/24;H01Q7/00;H04M1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;王瑋

電子設備(201)具備天線和板狀的散熱器(101)。散熱器(101)具有：相互重疊的第一金屬層(1)和第二金屬層(2)、封入由第一金屬層(1)與第二金屬層(2)夾著的密封空間(E1)的工作流體、以及接合密封空間(E1)的外周部的接合部(6)。散熱器(101)分為密封空間(E1)存在的工作區域(WE)、和密封空間(E1)以外的準工作區域(PWE)。在俯視散熱器(101)(從Z軸方向觀察)時，天線形成于準工作區域(PWE)。

技術領域

本發明涉及電子設備，特別是涉及具備散熱器和天線的電子設備。

背景技術

一般，對于在移動終端等電子設備設置的通信用的天線而言，為了避免受到接近的其他部件、其他導體等對通信特性的影響，在位于電子設備的殼體內的端部等導體密度比較小的區域(例如未形成有接地導體的非接地區域)配置天線(專利文獻1)。

近年來，在上述那樣的電子設備中，伴隨著由微型化帶來的集成化的進展，發熱密度變高，散熱對策逐漸變得重要。因此，為了使從LSI、電力系統IC等的發熱部件產生的熱散熱，有時在電子設備設置有平板狀的散熱器。上述平板狀的散熱器使從發熱部件產生的熱整體擴散，通過散熱器整體進行散熱。

專利文獻1：日本特開2016-40959號公報

為了提高上述平板狀的散熱器的散熱量，需要平板狀的散熱器的大面積化。但是，近年來，為了對應于電子設備的小型化/高性能化的要求，在電子設備內的元件的高密度化/高集成化進展，單純使平板狀的散熱器的面積變大較為困難。

另一方面，可考慮也將上述平板狀的散熱器配置于位于電子設備的殼體內的端部的導體密度比較小的上述區域，來實現散熱器的大面積化。但是，在該情況下，配置于上述區域的天線受到散熱器影響，存在天線的特性大幅變動的擔憂。

發明內容

本發明的目的在于提供確保天線的特性并且提高散熱器的散熱效果的電子設備。

(1)本發明的電子設備具備：天線；和板狀的散熱器，其具有相互重疊的第一金屬層和第二金屬層、封入由上述第一金屬層與上述第二金屬層夾著的密封空間的工作流體、以及接合上述密封空間的外周部的接合部，上述散熱器分為上述密封空間存在的工作區域和上述密封空間以外的準工作區域，在俯視上述散熱器時，上述天線形成于上述準工作區域。

根據該結構，由于將散熱器配置至配置有天線的區域，所以能夠增大板狀的散熱器的面積。因此，能夠提高散熱器的散熱效果。

(2)在上述(1)中，優選在俯視上述散熱器時，上述準工作區域的至少局部位于導體密度比其他部分低的非導體區域，上述天線形成于上述準工作區域中的位于上述非導體區域的部分。導體密度比較小的非導體區域是在電子設備中還適于散熱的部分。因此，通過將散熱器的局部(準工作區域)配置于非導體區域，散熱器的散熱效果進一步提高。

(3)在上述(2)中，也可以是，上述非導體區域是未形成有接地導體的非接地區域。

(4)在上述(2)或者(3)中，也可以是，在俯視上述散熱器時，上述工作區域的至少局部位于上述非導體區域。

(5)在上述(2)～(4)任一項中，也可以是，上述散熱器在上述準工作區域中的位于上述非導體區域的部分具有屈曲部，上述屈曲部是上述天線的一部分。

(6)在上述(2)～(4)任一項中，也可以是，上述散熱器在上述準工作區域中的位于上述非導體區域的部分具有缺口部，上述缺口部是上述天線的一部分。

(7)在上述(6)中，也可以是，上述缺口部在上述第一金屬層中的沒有與上述第二金屬層重疊的部分形成。根據該結構，由于不是在第一金屬層和第二金屬層雙方設置缺口部的結構，所以不需要在散熱器的制造時或者制造后第一金屬層與第二金屬層之間的高精度的對位。因此，能夠抑制制造時或者制造后的伴隨著第一金屬層與第二金屬層之間的錯位產生的天線特性的變動。