[發(fā)明專利]焊劑和焊劑用樹脂組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880002713.8
• 申請日: 2018-04-04
• 公開（公告）號: CN110087823B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山崎裕之;萩原崇史;川崎浩由
• 申請（專利權(quán)）人: 千住金屬工業(yè)株式會社
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張桂霞;楊戩

本發(fā)明的目的在于，提供焊接時的橋連和球的產(chǎn)生得到抑制的焊劑和焊劑用樹脂組合物。焊劑，其特征在于，相對于焊劑整體，包含：選自0.3?2.0質(zhì)量%的有機(jī)氯化合物和超過0.04質(zhì)量%且在1.00質(zhì)量%以下的胺鹽酸鹽的至少一種以上；以及作為選自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一種以上的0.2?1.5質(zhì)量%的有機(jī)磷化合物。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊劑(flux，助焊劑)和焊劑用樹脂組合物。

背景技術(shù)

諸如在印刷電路板(プリント基板，Printed Board)上安裝電子部件的、電子設(shè)備中的電子部件的固定和電性連接，通常是通過在成本方面和可靠性方面最有利的焊接來進(jìn)行。

這種焊接通常所采用的方法有：使印刷電路板和電子部件與熔融焊料接觸進(jìn)行焊接的流動焊接法；以及將錫膏、預(yù)成型焊料(預(yù)焊料，Solder Preforms)或者焊球(錫珠，Solder Ball)形態(tài)的焊料通過回流爐再熔融而進(jìn)行焊接的回流焊接法。

在該焊接中，使用作為輔助劑的焊劑，以使焊料容易附著于印刷電路板和電子部件。焊劑發(fā)揮多種有效作用：(1)金屬表面清潔作用(將印刷電路板和電子部件的金屬表面的氧化膜化學(xué)性地除去，使表面變得清潔，以使得能夠進(jìn)行焊接)、(2)防止再氧化的作用(在焊接中包覆已清潔的金屬表面，隔斷與氧的接觸，防止金屬表面因加熱而再氧化的作用)、(3)降低表面張力的作用(減小熔融焊料的表面張力，提高焊料對金屬表面的潤濕性的作用)等。

通過流動焊接法進(jìn)行印刷電路板的焊接時，在搭載電子部件之前或之后于焊接部涂布焊劑(后焊劑)。之后，使涂布了后焊劑之后的印刷電路板通過在流動焊接裝置中噴射的焊料之上，進(jìn)行流動焊接。

作為利用現(xiàn)有的流動焊接法進(jìn)行的焊接中使用的焊劑，在專利文獻(xiàn)1中，提出了以0.2～4質(zhì)量%的量含有選自主劑樹脂、活性劑、酸式磷酸酯及其衍生物的至少一種化合物的無鉛焊料用的免清洗型樹脂類焊劑。在專利文獻(xiàn)1的實(shí)施例中，具體給出了使用胺硼氫氟酸鹽作為活性劑、并使用膦酸酯(Phosphonate)或者磷酸酯(Phosphate)作為酸式磷酸酯的焊劑。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國際公開第2008/072654。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

然而，專利文獻(xiàn)1所記載的焊劑，在用于流動焊接法時并沒有考慮抑制相鄰的電子部件彼此通過焊料進(jìn)行電性連接的現(xiàn)象(橋連(Bridge))、或者在相鄰的電子部件之間產(chǎn)生球(焊球)的現(xiàn)象，在本申請的比較例中，如后所述，可知在使用包含胺鹽酸鹽以外的胺氫鹵酸鹽和膦酸酯的焊劑、或者包含胺鹽酸鹽和磷酸酯的焊劑時，會產(chǎn)生橋連或者球。

如上所述，尋求焊接時的橋連和球的產(chǎn)生得到抑制的焊劑。

本發(fā)明的目的在于：提供焊接時的橋連和球的產(chǎn)生得到抑制的焊劑和焊劑用樹脂組合物。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人為了解決上述課題進(jìn)行了深入研究，結(jié)果獲悉：通過使用以特定的質(zhì)量%含有包含氯原子的特定種類的活性劑和特定種類的有機(jī)磷化合物兩者的焊劑可以解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明的具體方案如下。

需要說明的是，在本說明書中，使用“～”表示數(shù)值范圍時，該范圍包括兩端的數(shù)值。

[1] 焊劑，其特征在于，

相對于焊劑整體，包含：選自0.3～2.0質(zhì)量%的有機(jī)氯化合物和超過0.04質(zhì)量%且在1.00質(zhì)量%以下的胺鹽酸鹽的至少一種以上；以及

作為選自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一種以上的0.2～1.5質(zhì)量%的有機(jī)磷化合物。