[發明專利]基于動態可調的通信功能器件在審
| 申請號: | 201880000724.2 | 申請日: | 2018-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN109075415A | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發明(設計)人: | 郭忠義;沈飛;郭凱;周紅平;周清峰;聶小如 | 申請(專利權)人: | 東莞理工學院 |
| 主分類號: | H01P1/15 | 分類號: | H01P1/15 |
| 代理公司: | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 黃曉笛 |
| 地址: | 523000 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通信功能 調控層 中間介質層 動態可調 基底層 存儲器 層疊設置 傳輸功能 結構組成 可集成性 器件使用 石墨烯層 可調性 加工 制作 | ||
本發明提供了一種基于動態可調的通信功能器件,包括調控層、中間介質層和基底層,其中,所述調控層、中間介質層、基底層自上而下層疊設置,所述調控層為石墨烯層。本發明的有益效果是:本發明結構組成簡單,材料容易獲取和加工,相比較以往的器件大大提升了可調性和器件的靈活性,與現有存在的一些存儲器或者具有傳輸功能的器件使用相比較,本發明克服了現有技術所帶來的加工制作不便,有利于通信功能器件的可集成性和小型化。
技術領域
本發明涉及通信功能器件,尤其涉及一種基于動態可調的通信功能器件。
背景技術
傳統的通信功能器件的可集成性較差,不利于小型化。
發明內容
為了解決現有技術中的問題,本發明提供了一種基于動態可調的通信功能器件,有利于可集成性和小型化。
本發明提供了一種基于動態可調的通信功能器件,包括調控層、中間介質層和基底層,其中,所述調控層、中間介質層、基底層自上而下層疊設置,所述調控層為石墨烯層。
作為本發明的進一步改進,所述中間介質層為聚甲基丙烯酸甲酯層。
作為本發明的進一步改進,所述基底層為硅層。
作為本發明的進一步改進,所述石墨烯層的厚度為1nm,所述中間介質層的厚度為50nm,所述基底層的厚度為200nm。
作為本發明的進一步改進,所述通信功能器件為Y-型通信功能器件、X-型通信功能器件、單輸入-三輸出通信功能器件、雙輸入-三輸出通信功能器件、雙輸入-四輸出通信功能器件中的任意一種。
作為本發明的進一步改進,所述Y-型通信功能器件的尺寸為:輸入寬度W=800nm,石墨烯層厚度d0=1nm,中間介質層厚度d=50nm,基底層厚度d1=200nm,輸入長度L1=500nm,輸出第一段長度L2=1000nm,輸出第二段長度L3=1500nm,輸出寬度W1=400nm。
作為本發明的進一步改進,所述X-型通信功能器件的尺寸為:輸入寬度=輸出寬度W=400nm,石墨烯層厚度d0=1nm,中間介質層厚度d=50nm,基底層厚度d1=200nm,輸入長度=輸出長度L1=1000nm,交匯段長度L2=500nm。
作為本發明的進一步改進,所述單輸入-三輸出通信功能器件的尺寸為:輸入寬度=輸出寬度W=400nm,間隙W1=200nm,石墨烯層厚度d0=1nm,中間介質層厚度d=50nm,基底層厚度d1=200nm,輸入長度=輸出長度L1=1000nm,交匯段長度L2=500nm。
作為本發明的進一步改進,所述雙輸入-三輸出通信功能器件的尺寸為:輸入寬度W0=600nm,輸入間隙=輸出寬度W1=400nm,石墨烯層厚度d0=1nm,中間介質層厚度d=50nm,基底層厚度d1=200nm,輸入長度=輸出長度L1=1000nm,交匯段長度L2=500nm,輸出間隙W2=200nm。
作為本發明的進一步改進,所述雙輸入-四輸出通信功能器件的尺寸為:輸入寬度W0=800nm,輸入間隙W1=200nm,輸出寬度W2=400nm,輸出間隙W3=100nm,石墨烯層厚度d0=1nm、中間介質層厚度d=50nm,基底層厚度d1=200nm,輸入長度=輸出長度L1=1000nm,交匯段長度L0=500nm。
本發明的有益效果是:本發明結構組成簡單,材料容易獲取和加工,相比較以往的器件大大提升了可調性和器件的靈活性,與現有存在的一些存儲器或者具有傳輸功能的器件使用相比較,本發明克服了現有技術所帶來的加工制作不便,有利于通信功能器件的可集成性和小型化。
附圖說明
圖1是本發明一種基于動態可調的通信功能器件的Y型結構圖。
圖2是本發明一種基于動態可調的通信功能器件的X型結構圖
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