[實用新型]電路板堆疊結構

有效

• 申請號: 201822279276.4
• 申請日: 2018-12-31
• 公開（公告）號: CN210093640U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 劉毛
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 陳巍巍

本實用新型提供了一種電路板堆疊結構，其包括線路層，所述線路層包括第一線路層和其他多層線路層，所述電路板堆疊結構包括從上往下依次疊設的第一線路層、第一盲孔貫穿層、通孔貫穿層以及第二盲孔貫穿層，所述第一盲孔貫穿層包括第一盲孔和由所述第一盲孔依次貫穿的兩層所述線路層，所述通孔貫穿層包括通孔和由所述通孔依次貫穿的至少兩層所述線路層，所述第二盲孔貫穿層包括第二盲孔和由所述第二盲孔依次貫穿的兩層所述線路層。與相關技術相比，本實用新型的電路板堆疊結構的集成度高。

【技術領域】

本實用新型涉及天線技術領域，尤其涉及一種電路板堆疊結構。

【背景技術】

第五代通信技術(5G)致力于構建信息與通信技術的生態系統，是目前業界最熱的課題之一。不同于以前的2G、3G和4G，5G不僅僅是移動通信技術的升級換代，更是未來數字世界的驅動平臺和物聯網發展的基礎設施，將真正創建一個全聯接的新時代。

但是隨著5G技術的發展，包括天線、射頻電路、射頻芯片在內的各種模塊趨于集成化，但如何在較小的體積內實現集成成為了關鍵問題。

因此，實有必要提供一種新的電路板堆疊結構解決上述技術問題。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種集成度高的電路板堆疊結構。

為達到上述目的，本實用新型提供一種電路板堆疊結構，其包括線路層，所述線路層包括第一線路層和其他多層線路層，所述電路板堆疊結構包括從上往下依次疊設的第一線路層、第一盲孔貫穿層、通孔貫穿層以及第二盲孔貫穿層，所述第一盲孔貫穿層包括第一盲孔和由所述第一盲孔依次貫穿的兩層所述線路層，所述通孔貫穿層包括通孔和由所述通孔依次貫穿的至少兩層所述線路層，所述第二盲孔貫穿層包括第二盲孔和由所述第二盲孔依次貫穿的兩層所述線路層。

優選的，所述線路層包括從上往下依次間隔設置的所述第一線路層、第二線路層、第三線路層、第四線路層、第五線路層、第六線路層以及第七線路層；所述第一盲孔依次貫穿所述第二線路層和所述第三線路層，所述通孔依次貫穿所述第四線路層和所述第五線路層；所述第二盲孔依次貫穿所述第六線路層和所述第七線路層。

優選的，每一層所述線路層均為0.035mm厚度的銅層；所述第一線路層、所述第二線路層、所述第三線路層以及所述第七線路層均為常規銅箔材料制成，所述第四線路層、所述第五線路層以及所述第六線路層均為超低輪廓銅箔材料制成。

優選的，所述電路板堆疊結構還包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板貼設固定于所述第一線路層靠近所述第二線路層的一側，所述第二芯板夾設于所述第四線路層與所述第五線路層之間，所述通孔從上往下依次貫穿所述第四線路層、所述第二芯板及所述第五線路層。

優選的，所述第一芯板的厚度為0.75mm，所述第二芯板的厚度為0.249mm。

優選的，所述電路板堆疊結構還包括設置于所述第一線路層遠離所述第二線路層一側的第一電鍍層、設置于第二線路層靠近第一線路層一側的第二電鍍層、設置于第三線路層靠近第二線路層一側的第三電鍍層、設置于第四線路層靠近第三線路層一側的第四電鍍層、設置于所述第五線路層遠離所述第四線路層一側的第五電鍍層、設置于所述第六線路層遠離所述第五線路層一側的第六電鍍層以及設置于所述第七線路層遠離所述第六線路層一側的第七電鍍層，所述第一盲孔從上往下依次貫穿所述第二電鍍層、所述第二線路層、所述第三電鍍層以及所述第三線路層，所述通孔從上往下依次貫穿所述第四電鍍層、所述第四線路層、所述第五線路層以及所述第五電鍍層，所述第二盲孔從下往上依次貫穿所述第七電鍍層、所述第七線路層、所述第六電鍍層以及所述第六線路層。

優選的，所述第一電鍍層、所述第二電鍍層、所述第三電鍍層、所述第四電鍍層、所述第五電鍍層、所述第六電鍍層以及所述第七電鍍層的厚度均為0.018mm。