[實用新型]一種PCB板

有效

• 申請號: 201822278064.4
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN210157450U
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 曾梅燕;王水娟
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本實用新型提供了一種PCB板，所述PCB板的四周為具有銅箔層的工藝邊。本實用新型提供的PCB板工藝邊具有銅箔層，一方面，銅箔層可以起到物理固定的作用，且由于PCB板材四周均具有銅箔，可以使流膠均勻；而另一方面，銅箔同樣具有一定的應力收縮，因此保留銅箔層的設計可以起到平衡壓板過程中流膠應力拉扯的作用，從而解決壓板后PCB尺寸漲縮大、后續加工對位不良，打孔配套不良及精準上件不良等問題。

技術領域

本實用新型屬于電路板領域，涉及一種PCB板。

背景技術

PCB多層板壓合，由于壓板流膠及材料受熱等影響，會出現尺寸漲縮問題，導致PCB圖像，孔等對位不精準，無法打鉚釘，配套不齊等問題，影響后續PCB對位及加工上件等。目前PCB壓板芯板的板邊圖像設計主要是銅PAD分布或者是無銅設計，這樣的設計并不能改善PCB壓板后板材尺寸漲縮較大的問題，特別是膠含量高，流膠大的板，尺寸漲縮更大，對于一些尺寸漲縮，及對位要求較高的PCB加工，容易出現對位不準，鉆孔精度不夠，無法打孔配套及影響后續客戶精準上件等問題。

CN107466164A公開了一種克服漲縮問題的PCB板預鉆孔方法，包括以下具體步驟：S1.在一鉆前對槽內先鉆兩個2.0mm引導孔，然后再在R角位置使用0.8mm鉆咀進行預鉆4個擴沖孔，將其R角多余位置清除；S2.在槽孔邊緣使用0.8mm鉆咀將多余R角部分鉆掉，經過預鉆后，R角區域被清除。該發明解決了PCB板因板面漲縮后沉銅銑板產生的系列問題，但是該發明并沒有從根本解決PCB板漲縮問題。CN106572600A公開了一種新型PCB線性漲縮控制方法，包括如下步驟：工程設計，按客戶圖紙要求制作工程資料，所述工程資料根據客戶資料，利用已建好的漲縮數據庫，通過信息對比原則找出符合所述信息對比原則的歷史PCB板的漲縮值，將該漲縮值應用到現加工的PCB板設計中制作工程資料；制作PCB板，按照工程設計制作好的工程資料制作PCB板，并在制作過程中收集現加工的PCB板的工站數據信息及漲縮值，將該現加工的PCB板的工站數據信息、漲縮值及設計信息和物料信息一起儲存到漲縮數據庫，供以后PCB板設計對比時進行參考；檢測，對制作好的PCB板進行檢測，判斷PCB板成品是否合格，合格則進行大批量制作；該發明能夠提前預防及控制PCB芯板漲縮問題，但是在其中應用的漲縮數據庫需要提前建好，建立漲縮數據庫需要花費大量的時間以及精力。

因此，目前需要開發一種新的PCB板以解決PCB板漲縮問題。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種PCB板；本實用新型提供的PCB板漲縮極小，進而提高了鉆孔對位精度，因而本實用新型提供的PCB板可以很好的滿足應用要求。

為達到此實用新型目的，本實用新型采用以下技術方案：

第一方面，本實用新型提供了一種PCB板，所述PCB板的四周為具有銅箔層的工藝邊。

在現有技術對于PCB板的制備工藝中，為了保證PCB裝配過程中的效率和質量，PCB板會設置工藝邊，而由于銅箔的漲縮問題，本領域技術人員一般會舍棄銅箔層，采用銅PAD設計或無銅設計，而在本實用新型中，提供的PCB板工藝邊具有銅箔層，一方面，銅箔層可以起到物理固定的作用，且由于PCB板材四周均具有銅箔，可以使流膠均勻；而另一方面，銅箔同樣具有一定的應力收縮，因此保留銅箔層的設計可以起到平衡壓板過程中流膠應力拉扯的作用，從而解決壓板后PCB尺寸漲縮大、后續加工對位不良，打孔配套不良及精準上件不良等問題。

PCB板為多層板，本實用新型僅需保證工藝邊中具有銅箔層即可，其余部分不進行任何限定，任何現有技術中可應用的PCB板均可采用本實用新型的方法來解決PCB板漲縮問題。在PCB板中，通常分為線路圖形區域(PCB圖形區域)以及非線路圖形區域，非線路圖形區域也稱為工藝邊，此區域內沒有線路分布，設置此區域是為了在PCB板制備過程中提高裝配效率和質量。

優選地，所述PCB板包括PCB圖形區域和位于PCB圖形區域四周的具有銅箔層的工藝邊。