[實用新型]一種耐折彎柔性線路軟板

有效

• 申請號: 201822277015.9
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN209488907U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 金賽勇
• 申請（專利權）人: 萬奔電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 合肥鼎途知識產權代理事務所(普通合伙) 34122
• 代理人: 葉丹

本實用新型公開了一種耐折彎柔性線路軟板，包括線路板本體，所述線路板本體包括彎折區，所述線路板本體包括PET基層，所述彎折區處PET基層內側依次設置有第一銅箔層和接著層，所述彎折區處PET基層外側依次設置有接著層、第二銅箔層、絕緣層、第三銅箔層和保護膜層，具有極佳的散熱效果，通過第一銅箔層和第二銅箔層以及散熱孔對線路板進行導熱散熱，使用壽命長，且在彎折區處將線路板彎折為雙層線路板，減小體積，提高實用性，材料成本低，穩定性好。

技術領域

本實用新型涉及柔性線路板領域，具體為一種耐折彎柔性線路軟板及其制備方法。

背景技術

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。傳統的柔性線路板散熱效果差，使用壽命短，雖然能夠進行彎折，但是相對實用性來說，但是單層柔性線路板彎折后的實用性不高，此外，材料成本高，因此，需要一種耐折彎柔性線路軟板及其制備方法。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種耐折彎柔性線路軟板及其制備方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種耐折彎柔性線路軟板，包括線路板本體，所述線路板本體包括彎折區，所述線路板本體包括PET基層，所述彎折區處PET基層內側依次設置有第一銅箔層和接著層，所述彎折區處PET基層外側依次設置有接著層、第二銅箔層、絕緣層、第三銅箔層和保護膜層。

作為本實用新型進一步的方案：所述第一銅箔層、PET基層和第二銅箔層上設置有若干散熱孔，所述彎折區處PET基層設置有若干散熱孔。

作為本實用新型進一步的方案：所述第一銅箔層和第二銅箔層在彎折區處為斷開設置。

作為本實用新型進一步的方案：所述絕緣層分別與第二銅箔層和第三銅箔層通過接著層連接，所述第三銅箔層和保護膜層通過接著層連接，所述第一銅箔層和PET基層通過接著層連接。

作為本實用新型進一步的方案：所述接著層采用環氧樹脂系粘合劑。

作為本實用新型進一步的方案：所述絕緣層采用PI絕緣薄膜。

一種基于上述的一種耐折彎柔性線路軟板及其制備方法，其特征在于：具體包括如下步驟：

S1：將成卷的柔性PET卷材裁剪成單片PET線路板基層；

S2：在單片的線路板基層兩側覆蓋接著層；

S3：在單片的線路板基層兩側的接著層外粘結設置第一銅箔層和第二銅箔層，第一銅箔層和第二銅箔層在彎折區處兩側分別粘結；

S4：對S3得到的單片線路板進行鉆孔；

S5：在S4得到的單片線路板外側依次覆蓋接著層、PI層、接著層、第三銅箔層、接著層、保護膜層；

S6：對S5得到的單片線路板進行壓合；

S7：在S6中的單片線路板內側覆蓋接著層，在彎折區處進行彎折，并通過接著層進行連接；

S8：對S8得到的單片線路板進行壓合。

作為本實用新型進一步的方案：鉆孔的鉆頭直徑為0.6mm-0.8mm。