[實用新型]電路結構與器件

有效

• 申請號: 201822275903.7
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN209748889U
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 韋松成
• 申請（專利權）人: 北京行易道科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 11240 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 韓建偉;謝湘寧<國際申請>=<國際公布>

1.一種電路結構，其特征在于，包括：

線路板，包括多個線路層和多個過孔，多個所述線路層中包括底層、頂層、電源內層和地內層，所述電源內層和所述地內層位于所述底層和所述頂層之間，各所述過孔與所述地內層和所述電源內層中的一個電連接，且所述電源內層有多個，和/或所述地內層有多個；

芯片，位于所述頂層的遠離所述底層的表面上，所述芯片包括本體和位于所述本體表面上的多個電接觸結構，多個所述電接觸結構中的部分為第一電接觸結構，另一部分為第二電接觸結構，所述第一電接觸結構通過所述過孔與所述電源內層電連接，所述第二電接觸結構通過所述過孔與所述地內層電連接，且至少有兩個所述第一電接觸結構電連接的所述電源內層相互絕緣且不是同一個所述電源內層，和/或至少兩個所述第二電接觸結構電連接的所述地內層相互絕緣且不是同一個所述地內層；

多個去耦電容，位于所述頂層的遠離所述底層的表面上或者所述底層的遠離所述頂層的表面上，一個所述去耦電容通過所述過孔與所述電接觸結構連接形成一個去耦回路。

2.根據權利要求1所述的電路結構，其特征在于，所述電源內層有多個或所述地內層有多個，在所述電源內層有多個的情況下，至少有兩個所述第一電接觸結構電連接的所述電源內層不是同一所述電源內層；在所述地內層有多個的情況下，至少有兩個所述第二電接觸結構電連接的所述地內層不是同一所述地內層。

3.根據權利要求2所述的電路結構，其特征在于，多個所述去耦回路經過的所述地內層不同或者經過的所述電源內層不同。

4.根據權利要求2所述的電路結構，其特征在于，所述本體內有多個電路，各所述電路通過一個所述第一電接觸結構和一個第二電接觸結構與所述線路板電連接，多個所述電路中包括第一電路和第二電路，所述電源內層有一個，所述地內層有兩個，兩個所述地內層分別為第一地內層和第二地內層，所述第一地內層、所述電源內層和所述第二地內層依次沿遠離所述底層的方向上間隔設置。

5.根據權利要求4所述的電路結構，其特征在于，多個所述去耦電容中包括第一去耦電容和第二去耦電容，所述第一去耦電容位于所述頂層的遠離所述底層的表面上，所述第二去耦電容位于所述底層的遠離所述頂層的表面上。

6.根據權利要求5所述的電路結構，其特征在于，所述第一去耦電容的一端通過盲孔與所述第二地內層電連接，所述第一電路的第二電接觸結構通過盲孔與所述第二地內層電連接，所述第一去耦電容的另一端與所述第一電接觸結構電連接且連接的支路通過盲孔或者通孔與所述電源內層電連接。

7.根據權利要求5所述的電路結構，其特征在于，所述第二去耦電容的一端通過貫穿所述第一地內層的通孔與所述第二電路的第二電接觸結構電連接，所述第二去耦電容的另一端通過貫穿所述電源內層的通孔與所述第二電路的第一電接觸結構電連接。

8.根據權利要求4至7中任一項所述的電路結構，其特征在于，所述第一電路和所述第二電路中的一個為數字電路，另一個為模擬電路。

9.根據權利要求1所述的電路結構，其特征在于，各所述電接觸結構為電源引腳。

10.一種器件，包括電路結構，其特征在于，所述電路結構為權利要求1至9中任一項所述的電路結構。