[實用新型]一種直接制版機有效
| 申請號: | 201822275282.2 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN209479175U | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發明(設計)人: | 王佑增 | 申請(專利權)人: | 東莞市鑫燁印刷設備有限公司 |
| 主分類號: | B41C1/00 | 分類號: | B41C1/00 |
| 代理公司: | 東莞恒成知識產權代理事務所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 鄧燕 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接桿 散熱塊 散熱風扇 散熱通孔 本實用新型 直接制版機 支撐腳 設備技術領域 導熱硅脂層 連接桿表面 銅質散熱塊 通風口 機體背部 緊密貼合 均勻開設 散熱效果 防滑層 制版機 風罩 螺接 內壁 扇葉 蝸殼 貫穿 | ||
本實用新型涉及制版機設備技術領域,具體涉及一種直接制版機,包括機體,機體底部設有支撐腳,右側開設有通風口,所述支撐腳底部設有防滑層,所述機體的背部均勻開設有若干個散熱通孔,散熱通孔設置為圓錐形,所述機體內設有連接桿,連接桿表面設有導熱硅脂層,所述連接桿貫穿所述機體,連接桿的兩端與機體螺接,所述連接桿上固定連接有散熱風扇,所述散熱風扇包括蝸殼、風罩和扇葉,所述機體背部內壁設有散熱塊,所述散熱塊設為銅質散熱塊,所述散熱塊與所述機體緊密貼合,本實用新型設有散熱通孔、散熱風扇和散熱塊,散熱效果好。
技術領域
本實用新型涉及制版機設備技術領域,特別是涉及一種直接制版機。
背景技術
直接制版機Computer to Plate,縮寫CTP也稱為CTP制版機,是由計算機直接制版的設備,直接制版機是在計算機排版發展到一定階段的產物,在計算機直接出軟片之后水到渠成而出現的一項新工藝,直接制版機是將計算機拼組好的頁面按照印刷機的型號、折頁的要求拼組成大版,通過RIP后直接在印版上成像的設備,由于它免除了軟片、顯影等傳統印刷的工序,很快在印刷界得到普及。
在現代印刷行業中,直接制板機(CTP)的應用越來越廣泛,目前使用的直接制版機在對其內部的電子設備進行散熱時,會出現散熱效果差的情況,容易造成機體內部的電子元件因發熱造成損壞,現有的制版機只是右側面開孔,并沒有設置一些更好的散熱結構散熱,不能很好的解決制版機元器件發熱問題。
實用新型內容
為解決上述問題,本實用新型提供一種散熱性能好的制版機,其結構簡單,散熱性能好。
本實用新型采用的技術方案是:一種直接制版機,包括機體,機體底部設有支撐腳,右側開設有通風口,所述支撐腳底部設有防滑層,所述機體的背部均勻開設有若干個散熱通孔,散熱通孔設置為圓錐形,所述機體內設有連接桿,連接桿表面設有導熱硅脂層,所述連接桿貫穿所述機體,連接桿的兩端與機體螺接,所述連接桿上固定連接有散熱風扇,所述散熱風扇包括蝸殼、風罩和扇葉,所述機體背部內壁設有散熱塊,所述散熱塊設為銅質散熱塊,所述散熱塊與所述機體緊密貼合。
對上述技術方案的進一步改進為,所述散熱塊的表面設有石墨散熱層。
對上述技術方案的進一步改進為,所述石墨散熱層的厚度范圍為0.25-0.35mm。
對上述技術方案的進一步改進為,所述散熱塊設有四個,四個散熱塊均勻分布所述機體背部內壁。
對上述技術方案的進一步改進為,所述機體的左側內壁設有導熱硅膠層。
對上述技術方案的進一步改進為,所述導熱硅膠層的厚度范圍為0.5-0.8mm。
本實用新型的有益效果如下:
1、本實用新型包括機體,機體底部設有支撐腳,右側開設有通風口,所述支撐腳底部設有防滑層,所述機體的背部均勻開設有若干個散熱通孔,散熱通孔設置為圓錐形,所述機體內設有連接桿,連接桿表面設有導熱硅脂層,所述連接桿貫穿所述機體,連接桿的兩端與機體螺接,所述連接桿上固定連接有散熱風扇,所述散熱風扇包括蝸殼、風罩和扇葉,所述機體背部內壁設有散熱塊,所述散熱塊設為銅質散熱塊,所述散熱塊與所述機體緊密貼合,一方面,本實用新型設置了圓錐形散熱通孔,散熱效果好;第二方面,本實用新型增加了散熱風扇,進一步增強散熱效果;第三方面,本實用新型的連接桿上設有導熱硅膠層,連接桿與機體螺接,可以將熱量導出機體外,第四方面,本實用新型設置了在機體內均勻設置了散熱塊,散熱效果好。
2、所述散熱塊的表面設有石墨散熱層,這樣的設計,具有更好的導熱性能,散熱效果好。
3、所述石墨散熱層的厚度范圍為0.25-0.35mm,這樣的設置,在有效散熱的情況下,合理利用制版機內部空間。
4、所述散熱塊設有四個,四個散熱塊均勻分布所述機體背部內壁,這樣的設置,散熱更為均勻,散熱效果好。
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