[實用新型]移動終端

有效

• 申請號: 201822275280.3
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN210016488U
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 楊自美
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/725
• 代理公司: 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 方高明

本申請涉及一種移動終端，包括子機和主機。子機包括顯示屏、第一電源模塊和第一極高頻通信芯片，第一電源模塊能夠為顯示屏和第一極高頻通信芯片供電。主機包括第二電源模塊和第二極高頻通信芯片，第二電源模塊能夠為第二極高頻通信芯片供電。子機能夠安裝于主機以使第一極高頻通信芯片與第二極高頻通信芯片配對，以實現子機與主機的通信連接。子機能夠從主機拆卸，且在子機從主機拆卸后，子機能夠與主機通信連接。以上的移動終端，既能通過子機提升移動終端的輕薄化和便攜性，又能使得移動終端具有較高的性能，且主機和子機之間的通信連接可以獲得較高的質量和效率。

技術領域

本申請涉及移動終端的技術領域。

背景技術

智能手機等移動終端的輕薄化趨勢越來越明顯，且消費者對于智能手機的性能要求也在逐漸提高，但輕薄化與性能在某種程度上相互制約，使得傳統的移動終端的設計遇到了瓶頸。

實用新型內容

本申請實施例提供一種移動終端，以解決移動終端的輕薄化與性能相互制約技術問題。

一種移動終端，包括：

子機，包括顯示屏、第一電源模塊和第一極高頻通信芯片，所述第一電源模塊能夠為所述顯示屏和所述第一極高頻通信芯片供電；及

主機，包括第二電源模塊和第二極高頻通信芯片，所述第二電源模塊能夠為所述第二極高頻通信芯片供電；所述子機能夠安裝于所述主機以使所述第一極高頻通信芯片與所述第二極高頻通信芯片配對，以實現所述子機與所述主機的通信連接；所述子機能夠從所述主機拆卸，且在所述子機從所述主機拆卸后，所述子機能夠與所述主機通信連接。

以上的移動終端，子機能夠安裝于主機且能夠從主機拆卸，且拆卸后子機能夠與主機通信連接，子機的電子元器件可以設置得較少以使子機較為輕薄，主機則可以放置于口袋或者其他地方。子機安裝于主機時，第一極高頻通信芯片能夠與第二極高頻通信芯片配對，以實現子機與主機的通信連接。采用第一極高頻通信芯片和第二極高頻通信芯片進行通信，主機和子機之間的通信連接可以獲得較高的質量和效率。

在其中一個實施例中，所述主機包括相背設置的前表面、后表面，和連接在所述前表面、所述后表面之間的側周面，所述側周面包括相背設置的頂側面、底側面，和相背設置的左側面、右側面；所述左側面、所述右側面分別位于所述頂側面、所述底側面之間；所述子機的背向所述顯示屏的可顯示區的一側能夠疊設于所述前表面，以使所述第一極高頻通信芯片與所述第二極高頻通信芯片配對。

在其中一個實施例中，所述子機包括間隔設置的第一主板和第一副板，所述第一電源模塊位于所述第一主板和所述第一副板之間且能夠為所述第一主板和所述第一副板供電；所述子機包括攝像頭模組，所述攝像頭模組連接所述第一副板；所述第一極高頻通信芯片連接于所述第一主板或所述第一副板。

在其中一個實施例中，所述子機包括指紋識別組件，所述顯示屏覆蓋所述指紋識別組件；所述第一主板開設有通孔，所述指紋識別組件容置于所述通孔并與所述第一主板連接。

在其中一個實施例中，所述子機包括中板，所述顯示屏、所述第一主板和所述第一副板分別連接所述中板，所述中板開設有貫穿孔，所述指紋識別組件穿設所述貫穿孔。

在其中一個實施例中，所述主機包括間隔設置的第二主板和第二副板，所述第二電源模塊位于所述第二主板和所述第二副板之間且能夠為第二主板和第二副板供電；所述第二極高頻通信芯片連接于所述第二副板或者所述第二主板。

在其中一個實施例中，所述子機包括連接于所述第一主板的子機觸點，所述主機包括連接于所述第二副板的主機觸點，在所述子機安裝于所述主機時，所述子機觸點能夠與所述主機觸點接觸導通，以使所述主機能夠為所述子機充電。

在其中一個實施例中，所述子機包括磁吸組件，所述主機包括吸附件，在所述子機安裝于所述主機時，所述磁吸組件能夠吸附于所述吸附件。