[實(shí)用新型]雙銅層高效散熱覆銅鋁基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822274063.2
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN210075681U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 桂千澈
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市煜鑫達(dá)科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 44245 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉羽

一種雙銅層高效散熱覆銅鋁基板包括覆銅板主體及導(dǎo)熱組件。覆銅板主體包括上導(dǎo)電銅層、絕緣隔層及下導(dǎo)電銅層，上導(dǎo)電銅層及下導(dǎo)電銅層分別設(shè)置在絕緣隔層的兩側(cè)，上導(dǎo)電銅層上設(shè)置有上蝕刻電路布線區(qū)，下導(dǎo)電銅層設(shè)置有下蝕刻電路布線區(qū)，絕緣隔層上開設(shè)有多個(gè)導(dǎo)通過孔，導(dǎo)通過孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有過孔壁鍍銅層，過孔壁鍍銅層用于連通上蝕刻電路布線區(qū)及下蝕刻電路布線區(qū)。導(dǎo)熱組件包括導(dǎo)熱絕緣膠層及導(dǎo)熱鋁基板，改善覆銅板的結(jié)構(gòu)，覆銅板主體上設(shè)置有上導(dǎo)電銅層及下導(dǎo)電銅層，兩者均可用于排布電路，且上導(dǎo)電銅層及下導(dǎo)電銅層之間相互導(dǎo)通，提高覆銅板單位面積內(nèi)可排布電路的上限，提高覆銅板上的空間利用率，進(jìn)而減少電路板體積。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種覆銅板，特別是涉及一種雙銅層高效散熱覆銅鋁基板。

背景技術(shù)

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

可以理解，在制備電路較復(fù)雜的電路板時(shí)，由于電路較多，單塊板無法滿足電路的排布時(shí)，往往增大電路板的體積或者修改電路，前者導(dǎo)致電路板體積增大，不便于將其設(shè)置在產(chǎn)品內(nèi)，后者會(huì)增大電路板設(shè)計(jì)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種雙銅層高效散熱覆銅鋁基板，能夠優(yōu)化改善覆銅板的散熱效果，使覆銅板上具備兩層可設(shè)置電路的導(dǎo)電層，且能夠使得兩層導(dǎo)電層相互電連接，進(jìn)而提高空間有效布線率，進(jìn)而能夠減少電路板的體積。

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種雙銅層高效散熱覆銅鋁基板包括：覆銅板主體及導(dǎo)熱組件；

所述覆銅板主體包括上導(dǎo)電銅層、絕緣隔層及下導(dǎo)電銅層，所述上導(dǎo)電銅層貼附于所述絕緣隔層的第一側(cè)面上，所述下導(dǎo)電銅層貼附于所述絕緣隔層的第二側(cè)面上，所述上導(dǎo)電銅層上設(shè)置有上蝕刻電路布線區(qū)，所述下導(dǎo)電銅層設(shè)置有下蝕刻電路布線區(qū)，所述絕緣隔層上開設(shè)有多個(gè)導(dǎo)通過孔，每一所述導(dǎo)通過孔的內(nèi)側(cè)壁上均設(shè)置有過孔壁鍍銅層，且多個(gè)所述導(dǎo)通過孔均位于所述上蝕刻電路布線區(qū)及所述下蝕刻電路布線區(qū)之間，每一所述過孔壁鍍銅層的兩端分別與所述上蝕刻電路布線區(qū)及所述下蝕刻電路布線區(qū)電連接；

所述導(dǎo)熱組件包括導(dǎo)熱絕緣膠層及導(dǎo)熱鋁基板，所述導(dǎo)熱絕緣膠層貼附于所述下導(dǎo)電銅層遠(yuǎn)離所述絕緣隔層的側(cè)面上，所述導(dǎo)熱鋁基板設(shè)置于所述導(dǎo)熱絕緣膠層遠(yuǎn)離所述下導(dǎo)電銅層的側(cè)面上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣隔層為環(huán)氧玻璃布板。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述覆銅板主體還包括分離膜，所述分離膜貼附于所述上導(dǎo)電銅層遠(yuǎn)離所述絕緣隔層的側(cè)面上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述過孔壁鍍銅層的內(nèi)側(cè)壁上還鍍有銅箔保護(hù)層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述過孔壁鍍銅層的內(nèi)側(cè)壁上還鍍有鍍銀層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上蝕刻電路布線區(qū)上設(shè)置有多個(gè)鉆孔標(biāo)識(shí)部。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鉆孔標(biāo)識(shí)部的厚度低于所述上導(dǎo)電銅層的厚度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱鋁基板的厚度大于所述上導(dǎo)電銅層的厚度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱鋁基板的厚度大于所述下導(dǎo)電銅層的厚度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣隔層的厚度小于導(dǎo)熱鋁基板的厚度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：