[實用新型]雙銅層高效散熱覆銅鋁基板

有效

• 申請號: 201822274063.2
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN210075681U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 桂千澈
• 申請（專利權）人: 惠州市煜鑫達科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 44245 廣州市華學知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉羽

一種雙銅層高效散熱覆銅鋁基板包括覆銅板主體及導熱組件。覆銅板主體包括上導電銅層、絕緣隔層及下導電銅層，上導電銅層及下導電銅層分別設置在絕緣隔層的兩側，上導電銅層上設置有上蝕刻電路布線區，下導電銅層設置有下蝕刻電路布線區，絕緣隔層上開設有多個導通過孔，導通過孔的內側壁上設置有過孔壁鍍銅層，過孔壁鍍銅層用于連通上蝕刻電路布線區及下蝕刻電路布線區。導熱組件包括導熱絕緣膠層及導熱鋁基板，改善覆銅板的結構，覆銅板主體上設置有上導電銅層及下導電銅層，兩者均可用于排布電路，且上導電銅層及下導電銅層之間相互導通，提高覆銅板單位面積內可排布電路的上限，提高覆銅板上的空間利用率，進而減少電路板體積。

技術領域

本實用新型涉及一種覆銅板，特別是涉及一種雙銅層高效散熱覆銅鋁基板。

背景技術

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

可以理解，在制備電路較復雜的電路板時，由于電路較多，單塊板無法滿足電路的排布時，往往增大電路板的體積或者修改電路，前者導致電路板體積增大，不便于將其設置在產品內，后者會增大電路板設計成本。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種雙銅層高效散熱覆銅鋁基板，能夠優化改善覆銅板的散熱效果，使覆銅板上具備兩層可設置電路的導電層，且能夠使得兩層導電層相互電連接，進而提高空間有效布線率，進而能夠減少電路板的體積。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種雙銅層高效散熱覆銅鋁基板包括：覆銅板主體及導熱組件；

所述覆銅板主體包括上導電銅層、絕緣隔層及下導電銅層，所述上導電銅層貼附于所述絕緣隔層的第一側面上，所述下導電銅層貼附于所述絕緣隔層的第二側面上，所述上導電銅層上設置有上蝕刻電路布線區，所述下導電銅層設置有下蝕刻電路布線區，所述絕緣隔層上開設有多個導通過孔，每一所述導通過孔的內側壁上均設置有過孔壁鍍銅層，且多個所述導通過孔均位于所述上蝕刻電路布線區及所述下蝕刻電路布線區之間，每一所述過孔壁鍍銅層的兩端分別與所述上蝕刻電路布線區及所述下蝕刻電路布線區電連接；

所述導熱組件包括導熱絕緣膠層及導熱鋁基板，所述導熱絕緣膠層貼附于所述下導電銅層遠離所述絕緣隔層的側面上，所述導熱鋁基板設置于所述導熱絕緣膠層遠離所述下導電銅層的側面上。

在其中一個實施例中，所述絕緣隔層為環氧玻璃布板。

在其中一個實施例中，所述覆銅板主體還包括分離膜，所述分離膜貼附于所述上導電銅層遠離所述絕緣隔層的側面上。

在其中一個實施例中，所述過孔壁鍍銅層的內側壁上還鍍有銅箔保護層。

在其中一個實施例中，所述過孔壁鍍銅層的內側壁上還鍍有鍍銀層。

在其中一個實施例中，所述上蝕刻電路布線區上設置有多個鉆孔標識部。

在其中一個實施例中，所述鉆孔標識部的厚度低于所述上導電銅層的厚度。

在其中一個實施例中，所述導熱鋁基板的厚度大于所述上導電銅層的厚度。

在其中一個實施例中，所述導熱鋁基板的厚度大于所述下導電銅層的厚度。

在其中一個實施例中，所述絕緣隔層的厚度小于導熱鋁基板的厚度。

與現有技術相比，本實用新型至少具有以下優點：