[實用新型]基于高壓檢測的覆銅板中間板材

有效

• 申請號: 201822274026.1
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN210075679U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 桂千澈
• 申請（專利權）人: 惠州市煜鑫達科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09
• 代理公司: 44245 廣州市華學知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉羽

一種基于高壓檢測的覆銅板中間板材包括絕緣膠阻隔層、導電板及金屬基層。絕緣膠阻隔層設置有承熱頂層及導熱底層，承熱頂層及導熱底層位于絕緣膠阻隔層相對的兩側，承熱頂層包括承載區及環繞其設置的第一防電弧區、第二防電弧區、第三防電弧區及第四防電弧區，導電板設置于承熱頂層上。金屬基層安裝于導熱底層上，金屬基層用于吸收導電板產生的熱量。絕緣膠阻隔層將導電板及金屬基層隔開，且導電板設置在絕緣膠阻隔層上后，導電板到絕緣膠阻隔層邊緣之間具有間隔，避免在進行耐電壓檢測時，導電板與金屬基層由于距離過近產生電弧導通的現象，進而優化鋁基板的生產工藝，使在進行蝕刻前的鋁基板能夠進行耐高壓測試，避免造成資源浪費。

技術領域

本實用新型涉及一種覆銅板，特別是涉及一種基于高壓檢測的覆銅板中間板材。

背景技術

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱底層分接觸。目前還有陶瓷基板等等。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。一般的，將鋁基板制作成PCB板需要先對鋁基板進行裁切、進行影響轉移、在板面貼膜、涂布光阻劑、曝光、顯影、蝕刻、剝膜及沖孔等工序，且在得到PCB板后需要進行耐高壓測試，保證得到的PCB板符合要求，避免不良品的產生。

然而，影響PCB板耐高壓的因素主要是鋁基板的品質，由于作為基材的鋁基板一般體積較大，且在蝕刻前，鋁基板較薄，鋁基板上的導電層和導熱層之間的間距較小，且均為導電物質，無法進行耐高壓測試，即現有工藝不能在蝕刻鋁基板前進行耐高壓測試，若作為原料的鋁基板自身耐高壓性能不達標，該缺陷只能在制成PCB板后才能檢測出來，由于測試的滯后性，導致大量勞動成本及材料成本的浪費。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種基于高壓檢測的覆銅板中間板材，通過改變鋁基板的結構，優化鋁基板的生產工藝，使在進行蝕刻前的鋁基板能夠進行耐高壓測試，避免造成資源浪費。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種基于高壓檢測的覆銅板中間板材包括：絕緣膠阻隔層、導電板及金屬基層；

所述絕緣膠阻隔層設置有承熱頂層及導熱底層，所述承熱頂層及所述導熱底層分別位于所述絕緣膠阻隔層相對的兩側面上，所述承熱頂層包括承載區、第一防電弧區、第二防電弧區、第三防電弧區及第四防電弧區，所述承載區位于所述承熱頂層的中心位置處，所述第一防電弧區、所述第二防電弧區、所述第三防電弧區及所述第四防電弧區順序環繞所述承載區設置；

所述導電板設置于所述承熱頂層上，且所述導電板位于所述承載區內，所述第一防電弧區、所述第二防電弧區、所述第三防電弧區及所述第四防電弧區圍繞所述導電板設置；

所述金屬基層安裝于所述導熱底層上，所述金屬基層用于吸收所述導電板產生的熱量。

在其中一個實施例中，所述絕緣膠阻隔層的厚度小于所述金屬基層的厚度。

在其中一個實施例中，所述導電板的厚度小于所述金屬基層的厚度。

在其中一個實施例中，所述金屬基層為鋁板。

在其中一個實施例中，所述絕緣膠阻隔層為環氧玻璃布板。

在其中一個實施例中，所述絕緣膠阻隔層上開設有多個備用避空孔，多個所述備用避空孔內灌注有絕緣膠。

在其中一個實施例中，所述絕緣膠的密度低于所述絕緣膠阻隔層的密度。

在其中一個實施例中，所述絕緣膠的軸線位置處設置有待鉆孔區。