[實(shí)用新型]便于測試的防串電鋁基覆銅板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822273965.4
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN209861250U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 桂千澈
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市煜鑫達(dá)科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G01R31/28
• 代理公司: 44245 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉羽

一種便于測試的防串電鋁基覆銅板包括鋁基板、導(dǎo)電板及防串電組件。防串電組件包括絕緣隔板及多個防護(hù)邊框，多個防護(hù)邊框環(huán)繞設(shè)置于絕緣隔板的邊緣上，每一防護(hù)邊框均包括邊框主體、上防護(hù)欄、下防護(hù)欄及粘連臺，上防護(hù)欄及下防護(hù)欄分別設(shè)置于邊框主體相對的兩側(cè)面上，粘連臺設(shè)置于邊框主體與絕緣隔板之間，粘連臺用于連接絕緣隔板及邊框主體，多個上防護(hù)欄共同圍成套合腔，鋁基板嵌置于套合腔內(nèi)，多個下防護(hù)欄共同圍成隔離腔，導(dǎo)電板容置于隔離腔內(nèi)。優(yōu)化覆銅板的結(jié)構(gòu)，利用防串電組件將覆銅板的導(dǎo)電板和鋁基板隔開，使得覆銅板制成后能進(jìn)行耐電壓測試，將耐電壓性能不同的鋁基板進(jìn)行分類，避免不達(dá)標(biāo)的鋁基板進(jìn)入加工工序造成資源浪費(fèi)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種覆銅板，特別是涉及一種便于測試的防串電鋁基覆銅板。

背景技術(shù)

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動通訊等電子產(chǎn)品。一般的，將鋁基板制作成PCB板需要先對鋁基板進(jìn)行裁切、進(jìn)行影響轉(zhuǎn)移、在板面貼膜、涂布光阻劑、曝光、顯影、蝕刻、剝膜及沖孔等工序，且在得到PCB板后需要進(jìn)行耐高壓測試，保證得到的PCB板符合要求，避免不良品的產(chǎn)生。

然而，不同產(chǎn)品對鋁基板的耐電壓要求不同，有的產(chǎn)品需要鋁基板的耐電壓性能高，有的產(chǎn)品則需要鋁基板的耐電壓性能低，而由于鋁基板自身結(jié)構(gòu)原因，導(dǎo)電層和金屬基層之間的間距較小，不能直接進(jìn)行耐電壓測試，這樣，鋁基板的耐電壓性能一般需要在制作成電路板后進(jìn)行，這樣導(dǎo)致了信息的滯后性，若制得的電路板的耐電壓性能不達(dá)標(biāo)，則前幾道制作工序相當(dāng)于做了無用功，相當(dāng)浪費(fèi)資源。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種便于測試的防串電鋁基覆銅板，優(yōu)化覆銅板的結(jié)構(gòu)，將覆銅板的導(dǎo)電層和金屬基層隔開，使得覆銅板制成后能進(jìn)行耐電壓測試，避免不達(dá)標(biāo)的鋁基板進(jìn)入加工工序造成資源浪費(fèi)。

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種便于測試的防串電鋁基覆銅板包括：鋁基板、導(dǎo)電板及防串電組件；

所述防串電組件包括絕緣隔板及多個防護(hù)邊框，多個所述防護(hù)邊框環(huán)繞設(shè)置于所述絕緣隔板的邊緣上，且多個所述防護(hù)邊框首尾相連，在一個所述防護(hù)邊框中，所述防護(hù)邊框包括邊框主體、上防護(hù)欄、下防護(hù)欄及粘連臺，所述上防護(hù)欄及所述下防護(hù)欄分別設(shè)置于所述邊框主體相對的兩側(cè)面上，所述粘連臺設(shè)置于所述邊框主體與所述絕緣隔板之間，所述粘連臺用于連接所述絕緣隔板及所述邊框主體，多個所述上防護(hù)欄共同圍成套合腔，所述鋁基板嵌置于所述套合腔內(nèi)，所述鋁基板的外側(cè)壁與所述套合腔的內(nèi)側(cè)壁貼合，多個所述下防護(hù)欄共同圍成隔離腔，所述導(dǎo)電板容置于所述隔離腔內(nèi)，且所述導(dǎo)電板的外側(cè)壁與所述隔離腔的內(nèi)側(cè)壁貼合。

在其中一個實(shí)施例中，所述絕緣隔板、所述邊框主體、所述上防護(hù)欄、所述下防護(hù)欄及所述粘連臺為一體成型結(jié)構(gòu)。

在其中一個實(shí)施例中，所述絕緣隔板與所述邊框主體的厚度相等。

在其中一個實(shí)施例中，所述粘連臺的厚度低于所述邊框主體的厚度。

在其中一個實(shí)施例中，所述粘連臺的厚度為所述邊框主體的厚度的一半。

在其中一個實(shí)施例中，所述防護(hù)邊框設(shè)置有上分離刀口，所述上分離刀口設(shè)置于所述上防護(hù)欄遠(yuǎn)離所述下防護(hù)欄的側(cè)面上，且所述上分離刀口位于所述上防護(hù)欄靠近所述鋁基板的一側(cè)。

在其中一個實(shí)施例中，所述防護(hù)邊框設(shè)置有下分離刀口，所述下分離刀口設(shè)置于所述下防護(hù)欄遠(yuǎn)離所述上防護(hù)欄的側(cè)面上，且所述下分離刀口位于所述下防護(hù)欄靠近所述導(dǎo)電板的一側(cè)。

在其中一個實(shí)施例中，所述導(dǎo)電板為銅板。

在其中一個實(shí)施例中，所述上防護(hù)欄的厚度與所述鋁基板的厚度相等。