[實(shí)用新型]移動(dòng)終端設(shè)備支撐結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822273831.2
• 申請(qǐng)日: 2018-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN209245585U
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門美圖移動(dòng)科技有限公司
• 主分類號(hào): F16M1/00
• 分類號(hào): F16M1/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 蘇勝

本申請(qǐng)公開了一種移動(dòng)終端設(shè)備支撐結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端設(shè)備，所述支撐結(jié)構(gòu)包括邊框和中框，所述邊框與所述中框連接，所述中框包括第一側(cè)邊、第二側(cè)邊和CPU設(shè)置區(qū)，所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊相對(duì)設(shè)置在CPU設(shè)置區(qū)的兩側(cè)；所述中框上，所述CPU設(shè)置區(qū)兩側(cè)分別沿所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊設(shè)置有隔熱孔。本申請(qǐng)實(shí)施例所述方案能夠減小從中框上傳遞給邊框的熱量，從而能夠有效控制邊框的溫度，防止邊框溫度過(guò)高。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種移動(dòng)終端設(shè)備支撐結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端設(shè)備。

背景技術(shù)

在移動(dòng)終端設(shè)備，如手機(jī)、平板中，一般會(huì)設(shè)置中框來(lái)支持元器件，在這種結(jié)構(gòu)中，中框會(huì)直接與移動(dòng)終端設(shè)備的電路等結(jié)構(gòu)接觸。請(qǐng)參照?qǐng)D1，為了保證移動(dòng)終端設(shè)備整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，一般會(huì)將中框設(shè)置在顯示屏與后蓋之間，并且使中框的一周均與邊框連接成為一體結(jié)構(gòu)，然后在中框的一側(cè)設(shè)置顯示屏，在遠(yuǎn)離中框設(shè)置顯示屏的一側(cè)設(shè)置電池、主板等結(jié)構(gòu)，最后再設(shè)置一個(gè)與邊框連接的后蓋，如玻璃后蓋等來(lái)將電池和主板等蓋住。

在使用移動(dòng)終端設(shè)備的過(guò)程中，移動(dòng)終端設(shè)備內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)會(huì)產(chǎn)生熱量。其中，CPU產(chǎn)生的熱量占了移動(dòng)終端設(shè)備產(chǎn)生的熱量的大部分。這些熱量傳導(dǎo)至中框會(huì)使中框發(fā)熱，而中框一般是金屬材料，其導(dǎo)熱效果非常好，因此會(huì)將大量的熱量傳導(dǎo)至邊框處進(jìn)而使邊框溫度升高。由于在使用過(guò)程中，常常會(huì)握住移動(dòng)終端設(shè)備兩側(cè)，也就是說(shuō)，使用時(shí)，手會(huì)與移動(dòng)終端設(shè)備兩側(cè)的邊框緊密接觸，因此，在使用移動(dòng)終端時(shí)，移動(dòng)終端設(shè)備邊框處的溫度升高現(xiàn)象十分明顯。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，本申請(qǐng)的目的在于提供一種移動(dòng)終端設(shè)備支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)包括邊框和中框，所述邊框與所述中框連接，所述中框包括第一側(cè)邊、第二側(cè)邊和CPU設(shè)置區(qū)，所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊相對(duì)設(shè)置在CPU設(shè)置區(qū)的兩側(cè)；

所述中框上，所述CPU設(shè)置區(qū)兩側(cè)分別沿所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊設(shè)置有隔熱孔。

可選地，所述中框還包括第三側(cè)邊和第四側(cè)邊，所述隔熱孔沿所述第一側(cè)邊排列至所述第三側(cè)邊和所述第四側(cè)邊，所述隔熱孔沿所述第二側(cè)邊排列至所述第三側(cè)邊和所述第四側(cè)邊。

可選地，沿所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊設(shè)置有多列所述隔熱孔。

可選地，每列所述隔熱孔包括多個(gè)所述隔熱孔，每列的多個(gè)所述隔熱孔的排列方向與所述中框邊緣一致。

可選地，遠(yuǎn)離所述CPU設(shè)置區(qū)的所述隔熱孔的尺寸小于靠近所述CPU設(shè)置區(qū)的隔熱孔的尺寸。

可選地，遠(yuǎn)離所述CPU設(shè)置區(qū)的所述隔熱孔之間的間隔大于靠近所述CPU設(shè)置區(qū)的所述隔熱孔之間的間隔。

可選地，遠(yuǎn)離所述CPU設(shè)置區(qū)的所述隔熱孔的數(shù)量小于靠近所述CPU設(shè)置區(qū)的所述隔熱孔的數(shù)量。

可選地，所述隔熱孔排列至所述第三側(cè)邊和所述第四側(cè)邊，并沿所述第三側(cè)邊或者所述第四側(cè)邊排列。

可選地，所述中框上，靠近設(shè)置顯示屏的一側(cè)設(shè)置石墨片，所述石墨片設(shè)置在沿所述第一側(cè)邊設(shè)置的所述隔熱孔和沿所述第二側(cè)邊設(shè)置的所述隔熱孔之間。

本申請(qǐng)的另一目的在于提供一種移動(dòng)終端設(shè)備，所述移動(dòng)終端設(shè)備包括如以上任一項(xiàng)所述的移動(dòng)終端設(shè)備支撐結(jié)構(gòu)。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，本申請(qǐng)具有以下有益效果：

本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)在CPU兩側(cè)沿第一側(cè)邊和第二側(cè)邊設(shè)置隔熱孔，從而使得通過(guò)第一側(cè)邊和第二側(cè)邊傳導(dǎo)熱量到邊框的導(dǎo)熱面積更小，因此能夠在保證移動(dòng)終端設(shè)備整體強(qiáng)度的同時(shí)，大量減少由中框傳導(dǎo)至邊框與第一側(cè)邊和第二側(cè)邊相對(duì)的兩側(cè)的熱量，防止兩側(cè)邊框溫升過(guò)高的情況。

附圖說(shuō)明