[實用新型]一種三維立體封裝結構有效
| 申請號： | 201822272154.2 | 申請日： | 2018-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN209150115U | 公開（公告）日： | 2019-07-23 |
| 發明（設計）人： | 劉昭麟;邢廣軍 | 申請（專利權）人： | 山東盛芯半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/98;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221 | 代理人： | 陳曉敏 |
| 地址： | 250102 山東省濟南市高*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上載板 下載板 芯片 三維立體封裝 本實用新型 安裝空間 支撐結構 腔體 芯片封裝技術 電氣連接 電氣通信 內部腔體 導體 封裝體 金屬絲 上表面 下表面 檢測 | ||
【權利要求書】：
1.一種三維立體封裝結構，其特征是，包括上載板和下載板，所述上載板與下載板之間通過腔體支撐結構固定連接，所述腔體支撐結構與上載板、下載板之間形成安裝空間；
所述上載板的下表面和下載板的上表面分別安裝有芯片，所述芯片設置于安裝空間中，所述芯片分別與上載板或下載板通過金屬絲電氣連接；
所述上載板與下載板之間通過導體以實現電氣通信。
2.如權利要求1所述的三維立體封裝結構，其特征是，所述上載板、下載板及腔體支撐結構的外部包覆有環氧樹脂，所述環氧樹脂用于保護芯片免受外界影響。
3.如權利要求1所述的三維立體封裝結構，其特征是，所述上載板與下載板相對的表面分別貼裝單顆芯片或多顆芯片。
4.如權利要求1所述的三維立體封裝結構，其特征是，所述上載板與下載板的材質可以為有機材質、金屬、陶瓷或玻璃。
5.如權利要求1所述的三維立體封裝結構，其特征是，上載板與下載板之間通過金屬引線或插針實現外部通信。
6.如權利要求1所述的三維立體封裝結構，其特征是，所述安裝空間中填充有環氧樹脂。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于山東盛芯半導體有限公司，未經山東盛芯半導體有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201822272154.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種半導體芯片的封裝結構
- 下一篇：一種靜電保護電路、陣列基板及顯示裝置
- 同類專利
- 專利分類
