[實(shí)用新型]一種IGBT封裝用清理機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822270733.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209087791U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 尼博愛(ài) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三致銳新(杭州)科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 311100 浙江省*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封裝本體 清理機(jī)構(gòu) 定位塊 固定板 支撐柱 橫板 本實(shí)用新型 正面固定 毛刷 復(fù)位彈簧 滑動(dòng)連接 上下移動(dòng) 衛(wèi)生死角 定位桿 定位孔 固定塊 升降板 限位槽 限位框 按桿 位槽 配合 | ||
1.一種IGBT封裝用清理機(jī)構(gòu),包括封裝本體(1),其特征在于:所述封裝本體(1)的頂部固定連接有定位塊(2),所述定位塊(2)的正面開(kāi)設(shè)有限位槽(3),所述封裝本體(1)的兩側(cè)均固定連接有固定板(12),所述固定板(12)的正面滑動(dòng)連接有支撐柱(4),所述支撐柱(4)的正面固定連接有橫板(5),所述橫板(5)的正面固定連接有限位框(6),所述限位框(6)的正面貫穿設(shè)置有按桿(7),所述按桿(7)的底部固定連接有升降板(8),所述升降板(8)的底部固定連接有定位桿(9),所述定位桿(9)的表面套設(shè)有復(fù)位彈簧(10),所述復(fù)位彈簧(10)的底部與橫板(5)固定連接,所述復(fù)位彈簧(10)的頂部與升降板(8)固定連接,所述定位桿(9)的底部貫穿橫板(5)并延伸至橫板(5)的內(nèi)部固定連接有毛刷(11),所述支撐柱(4)的內(nèi)側(cè)與毛刷(11)滑動(dòng)連接,所述封裝本體(1)的底部固定連接有固定塊(13),所述固定塊(13)的正面開(kāi)設(shè)有定位孔(14)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT封裝用清理機(jī)構(gòu),其特征在于:所述固定板(12)的頂部開(kāi)設(shè)有滑槽(15),所述滑槽(15)的內(nèi)部滑動(dòng)連接有滑塊(16),所述滑塊(16)的頂部與支撐柱(4)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT封裝用清理機(jī)構(gòu),其特征在于:所述按桿(7)的頂部固定連接有按盤(pán)(17),所述按盤(pán)(17)的表面設(shè)置有防滑紋。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT封裝用清理機(jī)構(gòu),其特征在于:所述升降板(8)的兩側(cè)均固定連接有導(dǎo)向塊(18),所述限位框(6)內(nèi)壁的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向槽(19),所述導(dǎo)向塊(18)與導(dǎo)向槽(19)滑動(dòng)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT封裝用清理機(jī)構(gòu),其特征在于:所述毛刷(11)的兩側(cè)均固定連接有滑動(dòng)塊(20),所述支撐柱(4)的內(nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有滑動(dòng)槽(21),所述滑動(dòng)塊(20)與滑動(dòng)槽(21)滑動(dòng)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT封裝用清理機(jī)構(gòu),其特征在于:所述限位框(6)的正面開(kāi)設(shè)有通孔,所述按桿(7)與通孔配合使用。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





