[實用新型]一種熱解失黏膠帶

有效

• 申請號: 201822268116.X
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN210765102U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 于洋;龍沖
• 申請（專利權）人: 新綸科技（常州）有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J11/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型揭示了一種熱解失黏膠帶，依次包括第一離型層、第一膠黏層、基材層、第二膠黏層和第二離型層，所述第一膠黏層和/或第二膠黏層構造為包括發泡微球的紫外光固化膠黏層，其中，所述發泡微球的起始發泡溫度不高于85℃。本實用新型提供的熱解失黏膠帶能夠達到簡化操作流程，減少人工支出等有益效果，同時電子零部件的表面完全沒有殘膠風險，保證電子產品元件不受任何污染。

技術領域

本發明涉及一種膠帶，尤其涉及一種低溫熱解失黏膠帶。

背景技術

常規的雙面膠帶在制程和組裝過程中，起到支撐和固定作用，但是在制程組裝工藝結束后，難以移除，使操作更為繁瑣，同時增加了工時和人力消耗。隨著電子終端產品行業的不斷發展，在制成和組裝過程中，需要一款可以在需要粘性的情況下保證有較高的粘性，而在使用完成后可以通過一種方便的手段使其失去粘性，從而達到膠帶完美移除的效果。中國專利文獻CN204569798U公開了一種高溫熱解粘壓敏膠保護膜，其揭示了使用千目級粉末，優選膠層厚度為10-30um，且并未對失粘溫度做具體描述。

在現有技術中，熱解失黏膠帶的厚度通常較薄，對于一些需求較厚膠帶的產品無法滿足，同時膠帶發泡和失黏的溫度較高。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種低溫即可熱解失黏的膠帶。

為解決上述技術問題，本發明揭示了一種熱解失黏膠帶，依次包括第一離型層、第一膠黏層、基材層、第二膠黏層和第二離型層，所述第一膠黏層和/或第二膠黏層構造為包括發泡微球的紫外光固化膠黏層，其中，所述發泡微球的發泡溫度不高于90℃。

作為本發明的一具體實施方式，所述第一膠黏層和/或第二膠黏層的厚度為10μm～100μm。

作為本發明的一具體實施方式，所述第一膠黏層和/或所述第二膠黏層的玻璃化溫度不大于-20℃。

作為本發明的一具體實施方式，所述發泡微球為丙烯腈-碳水化合物共聚物發泡微球。

作為本發明的一具體實施方式，所述發泡微球的發泡溫度不高于85℃。

作為本發明的一具體實施方式，所述發泡微球的膨脹倍數為6～10倍。

作為本發明的一具體實施方式，所述發泡微球的初始粒徑為10μm～30μm。

作為本發明的一具體實施方式，所述基材層為PET薄膜層。

作為本發明的一具體實施方式，所述第一離型層的厚度小于所述第二離型層的厚度。

作為本發明的一具體實施方式，所述第一離型層和所述第二離型層的厚度為25μm～125μm。

本發明提供的熱解失黏膠帶，在正常貼合鐵、鋁或者各種金屬電極的情況下，具有較高的粘性，可以較為牢固的固定各種電子零部件。在制程和組裝過程結束后，通過較低的溫度(85℃)加熱，使得膠水中發泡微球膨脹，從而使得膠水完全失去粘性，以達到簡化操作流程，減少人工支出等有益效果，同時電子零部件的表面完全沒有殘膠風險，保證電子產品元件不受任何污染。

附圖說明

圖1是本發明一具體實施方式的熱解失黏膠帶的示意圖。

其中，1-第一離型層，2-第一膠黏層，3-基材層，4-第二膠黏層，5-第二離型層。

具體實施方式

以下將結合附圖所示的具體實施方式對本發明進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本發明，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本發明的保護范圍內。