[實用新型]一種溫度敏感電子標簽有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822267276.2 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN209486717U | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 董仕晉;于洋;宋福平;張會會 | 申請(專利權)人: | 北京夢之墨科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077;G01K11/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100081 北京市海淀區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鋁基 天線 電子標簽 溫度敏感 液態(tài)金屬 感溫部 本實用新型 芯片 基材 封裝層 電子標簽技術 化學反應 物聯(lián)網技術 天線連接 直接結合 電阻 交疊 貼附 預設 覆蓋 | ||
1.一種溫度敏感電子標簽,其特征在于,包括:
基材;
鋁基天線,所述鋁基天線位于所述基材上;
芯片,所述芯片貼附于所述基材上,且所述芯片與所述鋁基天線連接;
液態(tài)金屬感溫部,所述液態(tài)金屬感溫部與至少部分所述鋁基天線交疊,所述液態(tài)金屬感溫部用于在環(huán)境溫度等于或高于預設溫度時,使所述鋁基天線發(fā)生化學反應,改變所述鋁基天線的結構和/或電阻;
封裝層,所述封裝層覆蓋所述液態(tài)金屬感溫部、所述鋁基天線和所述芯片。
2.根據權利要求1所述的溫度敏感電子標簽,其特征在于,所述液態(tài)金屬感溫部與所述鋁基天線之間設置有多孔隔離層,所述液態(tài)金屬感溫部的熔點為所述預設溫度。
3.根據權利要求1所述的溫度敏感電子標簽,其特征在于,所述液態(tài)金屬感溫部包括多孔結構,以及填充于所述多孔結構的孔洞內的液態(tài)金屬,所述液態(tài)金屬的熔點等于或高于所述預設溫度。
4.根據權利要求1所述的溫度敏感電子標簽,其特征在于,所述液態(tài)金屬感溫部包括在所述預設溫度釋放的微膠囊,所述微膠囊的囊芯為液態(tài)金屬。
5.根據權利要求1所述的溫度敏感電子標簽,其特征在于,所述液態(tài)金屬感溫部包括分別位于不同位置處的多個部分,其中,各部分分別用于在不同的環(huán)境溫度下使所述鋁基天線發(fā)生化學反應,或者,各部分分別用于在相同的環(huán)境溫度下使所述鋁基天線以不同的反應速率發(fā)生化學反應。
6.根據權利要求1所述的溫度敏感電子標簽,其特征在于,還包括與所述液態(tài)金屬感溫部和/或所述鋁基天線接觸的反應促進部,所述反應促進部包括水。
7.根據權利要求6所述的溫度敏感電子標簽,其特征在于,所述反應促進部包括的水中含有鹵族元素的陰離子。
8.根據權利要求6所述的溫度敏感電子標簽,其特征在于,所述反應促進部為水滴、囊芯為水的在所述預設溫度釋放的微膠囊、水凝膠、啫喱、凍膠、水溶膠、浸潤有水的無紡布、浸潤有水的吸水紙中的一種。
9.根據權利要求1所述的溫度敏感電子標簽,其特征在于,還包括絕熱層,所述絕熱層位于所述封裝層上。
10.根據權利要求1所述的溫度敏感電子標簽,其特征在于,所述液態(tài)金屬感溫部中的液態(tài)金屬為鎵單質、銦單質、錫單質、汞單質、鉛單質中的一種,或者,所述液態(tài)金屬感溫部中的液態(tài)金屬為鎵、銦、錫、汞、鉛中的幾種形成的合金。
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