[實用新型]一種輪胎貼附式RFID電子標簽

有效

• 申請號: 201822264953.5
• 申請日: 2018-12-31
• 公開（公告）號: CN209199154U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 楊輝峰;王鳳祥;戴健
• 申請（專利權）人: 上海儀電特鐳寶信息科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉常寶

1.輪胎貼附式RFID電子標簽，包括薄膜型天線、RFID模塊、輪胎結合膠，其特征在于，所述薄膜型天線由薄膜基材、導電層、面層補強層和底層補強層構成，所述導電層成型在薄膜基材上，所述面層補強層覆蓋在導電層上表面，并且在對應于RFID模塊安裝位置設置了鏤空區域，所述底層補強層設置在所述面層補強層鏤空區域的背面。

2.根據權利要求1所述的輪胎貼附式RFID電子標簽，其特征在于，所述薄膜基材為聚酰亞胺材質的薄膜基材，厚度為25um-200um之間。

3.根據權利要求1所述的輪胎貼附式RFID電子標簽，其特征在于，所述面層補強層為聚酰亞胺材質的薄膜基材，厚度為40um-240um之間。

4.根據權利要求1所述的輪胎貼附式RFID電子標簽，其特征在于，所述面層補強層上的鏤空區域的面積比RFID模塊稍大。

5.根據權利要求4所述的輪胎貼附式RFID電子標簽，其特征在于，所述面層補強層與RFID模塊之間填入耐高溫補強膠。

6.根據權利要求4所述的輪胎貼附式RFID電子標簽，其特征在于，所述的底層補強層的面積大于鏤空區域。

7.根據權利要求1所述的輪胎貼附式RFID電子標簽，其特征在于，所述輪胎結合膠通過涂布和壓合布設在RFID模塊安裝面和面層補強層的整個上表面。

8.根據權利要求1所述的輪胎貼附式RFID電子標簽，其特征在于，所述的導電層由銅或鋁膜經過蝕刻工藝，形成了特定形狀的導電圖形，附著在薄膜基材的上表面。

9.根據權利要求1所述的輪胎貼附式RFID電子標簽，其特征在于，所述RFID模塊包括:

芯片，所述芯片具有若干可用于引線的焊盤，其固定安裝在框架的芯片承載區域；

用于承載芯片的框架，所述框架設置芯片承載區和若干焊盤，該焊盤和芯片上焊盤通過引線焊接的方式進行電導通；

模塑封裝體；所述模塑封裝體為包覆在芯片和框架外部的保護體，且模塑封裝體的底部露出至少兩個焊盤，封裝體的厚度要求很薄，厚度控制在200～400um之間。