[實用新型]一種雙面結構新式鋁基板

有效

• 申請號: 201822261279.5
• 申請日: 2018-12-30
• 公開（公告）號: CN209488911U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 楊求;李軍;周斯文;蔣志華
• 申請（專利權）人: 惠州市博宇科技有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 蔡義文

本實用新型公開了一種雙面結構新式鋁基板，包括鋁基板本體，鋁基板本體包括基板、上抗壓板、上絕緣導熱層和上銅箔層，基板的上端面貼合連接有上抗壓板，上抗壓板的上端面貼合連接有上絕緣導熱層，上絕緣導熱層的上端面貼合連接有上銅箔層，基板的下端面貼合連接有下抗壓板，下抗壓板的下端面貼合連接有下絕緣導熱層，下絕緣導熱層的下端面貼合連接有下銅箔層。本實用新型通過基板提高了鋁基板的電氣絕緣性和機械加工性能，通過絕緣導熱層起到導熱散熱的功能，散熱效果好，抗壓層提高了鋁基板整體的可彎折能力和阻燃能力，雙面結構面積比單面板大了一倍，適合用于比單面板更復雜的電路上。

技術領域

本實用新型涉及鋁基板技術領域，特別涉及一種雙面結構新式鋁基板。

背景技術

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，傳統的鋁基板主要結構為三層：鋁板層、絕緣導熱層和銅箔層。目前，鋁基板的技術主要集中于絕緣導熱層，隨著LED顯示器、汽車電子等高功率電子產品需求的增長，要求芯片具有良好的導熱散熱能力，隨著輕薄化的行業趨勢不斷升級，市場上也需要鋁基板具有良好的抗彎折性能，現有的鋁基板散熱手段，主要通過在環氧樹脂基體中添加過多的導熱填料制得絕緣導熱層，導熱填料的存在雖然可以提高絕緣導熱層的導熱系數，但是同時會使原本呈剛性的環氧樹脂基體的剛性進一步增強，在折彎加工過程中產生脆裂，使得鋁基板的強度和抗壓、可彎折能力減弱。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種雙面結構新式鋁基板，提高了鋁基板整體的電氣絕緣性和機械加工性能，散熱效果好，保證良好的熱通過性能，提高了鋁基板整體的可彎折能力和阻燃能力，具有結構簡單，加工工藝簡單，材料制造成本低的優點。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

本實用新型一種雙面結構新式鋁基板，包括鋁基板本體，所述鋁基板本體包括基板、上抗壓板、上絕緣導熱層和上銅箔層，所述基板的上端面貼合連接有上抗壓板，所述上抗壓板的上端面貼合連接有上絕緣導熱層，所述上絕緣導熱層的上端面貼合連接有上銅箔層，所述基板的下端面貼合連接有下抗壓板，所述下抗壓板的下端面貼合連接有下絕緣導熱層，所述下絕緣導熱層的下端面貼合連接有下銅箔層。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述上絕緣導熱層、下絕緣導熱層與上抗壓板、下抗壓板的接觸面均設置有若干凹槽。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述基板是由Al-Mg-Si合金板制作而成。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述上抗壓板和下抗壓板均是由聚酰亞胺材料制作而成。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述上絕緣導熱層和下絕緣導熱層均是由M樹脂制作而成。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述鋁基板本體的外表面貫通設置有若干導通孔。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述鋁基板本體為雙面結構。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

本實用新型通過基板提高了鋁基板整體的電氣絕緣性和機械加工性能，且耐高壓能力強，通過絕緣導熱層起到導熱散熱的功能，散熱效果好，保證良好的熱通過性能，加快熱傳導，抗壓層提高了鋁基板整體的可彎折能力和阻燃能力，防止鋁基板整體剛性過高而導致脆性變強，具有結構簡單，加工工藝簡單，材料制造成本低的優點，雙面結構面積比單面板大了一倍，解決了單面板布線交錯的難點，更適合用于比單面板更復雜的電路上。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的整體結構示意圖；