[實用新型]帶饋通電極的陶瓷基板

有效

• 申請號: 201822255226.2
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN209748985U
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 韓明松;夏斌;趙瑜
• 申請（專利權）人: 深圳硅基仿生科技有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K7/06;A61N1/36;A61N1/362
• 代理公司: 44398 深圳舍穆專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 黃賢炬<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種帶饋通電極的陶瓷基板，其特征在于：

包括：

陶瓷基底，其由多個陶瓷片材層疊燒制而成，各個所述陶瓷片材具有多個通孔；

饋通電極，其由第一導電漿燒制而成，填充各個所述通孔；

布線導體，其由第二導電漿燒制而成，在各個所述陶瓷片材之間形成布線圖案，并且位于相鄰的所述陶瓷片材的所述饋通電極經由所述布線導體連接；以及

覆蓋層，其由第三導電漿燒制而成，且覆蓋最外層的所述陶瓷片材的所述饋通電極，

各個所述陶瓷片材與所述第一導電漿、所述第二導電漿和第三導電漿在1450℃至1600℃的溫度下共燒而成。

2.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述覆蓋層的尺寸大于所述饋通電極的尺寸。

3.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述陶瓷片材由含量不低于99.99％的氧化鋁構成。

4.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

相鄰的各個所述陶瓷片材的所述通孔錯開地排列。

5.如權利要求2所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述第一導電漿和所述第二導電漿分別由選自鎢、鉬錳、銀、金、鉑及它們的合金當中的一種以上的材料構成。

6.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述第三導電漿與所述第一導電漿不同，所述第三導電漿由選自鎢、鉬錳、銀、金、鉑及它們的合金當中的一種以上構成。

7.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述饋通電極貫通所述陶瓷片材的上下表面。

8.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述第二導電漿通過絲網印刷而形成所述布線圖案。

9.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述第一導電漿和所述第二導電漿相同。

10.如權利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述覆蓋層通過鍍覆形成在所述饋通電極上。