[實用新型]一種晶圓烘烤蓋盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822253713.5 | 申請日： | 2018-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN209328842U | 公開（公告）日： | 2019-08-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 胡陳越 | 申請（專利權(quán)）人： | 精典電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/324 | 分類號： | H01L21/324;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海容慧專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31287 | 代理人： | 于曉菁 |
| 地址： | 200000 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶圓 烘烤 底盤 上蓋 排氣管 蓋盤 過濾裝置 加熱板 顯影 支架 種晶 手臂 化學(xué)反應(yīng) 本實用新型 光學(xué)駐波 可拆卸的 圖形成像 排氣口 上光 蓋合 加熱 曝光 | ||
1.一種晶圓烘烤蓋盤，包括底盤、支架手臂、上蓋、加熱板、排氣管、過濾裝置，其特征在于：所述底盤上設(shè)置所述支架手臂，所述上蓋蓋合于所述底盤上，并于所述底盤上設(shè)置加熱板，所述排氣管通過設(shè)置于所述上蓋上的排氣口同所述上蓋連接，于所述排氣管上設(shè)置可拆卸的過濾裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓烘烤蓋盤，其特征在于：所述上蓋、底盤以及加熱板均為圓形外輪廓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓烘烤蓋盤，其特征在于：所述底盤的內(nèi)徑大于或等于所述加熱板的直徑，所述加熱板的直徑大于晶圓的直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓烘烤蓋盤，其特征在于：所述過濾裝置包括過濾殼體和設(shè)置于過濾殼體內(nèi)的過濾網(wǎng)，所述過濾殼體兩端同所述排氣管可拆卸連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶圓烘烤蓋盤，其特征在于：所述過濾殼體采用排氣管的管接頭。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種晶圓烘烤蓋盤，其特征在于：所述過濾殼體同所述排氣管進(jìn)行螺紋連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
