[實用新型]一種使用壽命長的集成電路板

有效

• 申請號: 201822252317.0
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN209994615U
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發明（設計）人: 楊李斌
• 申請（專利權）人: 湖南省百順電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 43222 長沙明新專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 葉舟

本實用新型公開了一種使用壽命長的集成電路板，包括集成電路板本體，所述集成電路板本體正面的四周均活動連接有固定結構，所述集成電路板本體的內部分別包括隔熱層、基層、信號層、防腐層、絕緣層和散熱層。本實用新型通過集成電路板本體、固定結構、隔熱層、基層、信號層、防腐層、絕緣層和散熱層的設置，使集成電路板具有使用壽命長的優點，可以延長集成電路板的使用壽命，降低了集成電路板的使用成本，同時解決了現有的集成電路板使用壽命短的問題，通過螺紋槽和螺紋固定柱的配合使用，可以方便工作人員對集成電路板本體進行固定，通過隔熱層的使用，可以將集成電路板外界的熱量進行隔絕。

技術領域

本實用新型涉及集成電路板技術領域，具體為一種使用壽命長的集成電路板。

背景技術

集成電路板是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。

隨著科技的發展，越來越多的電子原件都朝著精細、微小的方向去發展，減少電子原件所占空間，降低電子產品的生產成本，例如集成電路板，集成電路板在如今的電子產品中有著很重要的地位，中國專利網公開了“一種易于散熱的集成電路板”，專利號為：CN207460592U，該專利通過“包括PCB板，所述PCB板上布置有集成電路芯片……從而能夠快速傳導集成電路芯片產生的熱量，大大增強散熱效果，且結構簡單，易于安裝固定”，但是該專利所設計的集成電路板僅僅是增強散熱效果，卻無法對其進行防腐和隔熱，縮短了集成電路板的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種使用壽命長的集成電路板，具備使用壽命長的優點，解決了現有的集成電路板使用壽命短的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種使用壽命長的集成電路板，包括集成電路板本體，所述集成電路板本體正面的四周均活動連接有固定結構，所述集成電路板本體的內部分別包括隔熱層、基層、信號層、防腐層、絕緣層和散熱層。

優選的，所述固定結構包括螺紋槽，所述螺紋槽開設于集成電路板本體的表面，所述螺紋槽的數量為四個，所述螺紋槽的內部螺紋連接有螺紋固定柱。

優選的，所述隔熱層位于基層的底部，所述基層位于信號層的底部，所述信號層位于防腐層的底部，所述防腐層位于絕緣層的底部，所述絕緣層位于散熱層的底部。

優選的，所述集成電路板本體的表面開設有散熱孔，所述散熱孔的數量為若干個。

優選的，所述隔熱層的材料為隔熱棉板，所述基層的材料為剛性覆銅薄板。

優選的，所述信號層的材料為信號板，所述防腐層的材料為環氧瀝青漆。

優選的，所述絕緣層的材料為絕緣漆，所述散熱層為散熱墊片。

優選的，所述隔熱層的頂部與基層的底部固定連接，所述基層的頂部與信號層的底部固定連接，所述信號層的頂部與防腐層的底部固定連接，所述防腐層的頂部與絕緣層的底部固定連接，所述絕緣層的頂部與散熱層的底部固定連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型通過集成電路板本體、固定結構、隔熱層、基層、信號層、防腐層、絕緣層和散熱層的設置，使集成電路板具有使用壽命長的優點，可以延長集成電路板的使用壽命，降低了集成電路板的使用成本，同時解決了現有的集成電路板使用壽命短的問題。