[實用新型]一種芯粒抓取裝置有效
| 申請號: | 201822249450.0 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN209691724U | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 黃文嘉;鄧有財;張中英 | 申請(專利權)人: | 廈門三安光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361100 福建省廈門市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯粒 粘膜 頂針 抓取 藍膜 本實用新型 滾珠 滾壓 半導體芯 分選工藝 位置偏移 芯粒表面 針眼 刺破 刮傷 膠膜 上芯 粘附 鑲嵌 脫離 | ||
1.一種芯粒抓取裝置,包括頂針系統和吸筆,所述頂針系統包括一頂針、一支架,所述支架上放置有上表面粘附芯粒的膠膜,所述吸筆位于芯粒上方用來抓取芯粒,所述芯粒抓取裝置的作用為進行芯粒、膠膜分離,所述頂針用于頂起膠膜上的芯粒,其特征在于,頂針具有可活動的滾珠或者滾輪,利用滾珠或滾輪與膠膜接觸。
2.根據權利要求1所述的一種芯粒抓取裝置,其特征在于,頂針與一溫度調節器連接,溫度調節器工作時對頂針進行加熱或冷卻。
3.根據權利要求2所述的一種芯粒抓取裝置,其特征在于,所述溫度調節器直接或者間接對滾珠或滾輪加熱或冷卻。
4.根據權利要求2所述的一種芯粒抓取裝置,其特征在于,所述溫度調節器加熱或冷卻的頂針在工作時,與芯粒下方的膠膜接觸,以降低膠膜對芯粒的粘附性,通過所述吸筆抓取膠膜上的芯粒。
5.根據權利要求1所述的一種芯粒抓取裝置,其特征在于,所述膠膜在大于等于10℃至小于80℃,或者大于等于80至小于等于150℃不會被破壞。
6.根據權利要求1所述的一種芯粒抓取裝置,其特征在于,所述膠膜上表面含有粘劑,所述粘劑在5~35℃溫度范圍具備粘附性,當粘劑在35~150℃溫度范圍粘附性下降。
7.根據權利要求1所述的一種芯粒抓取裝置,其特征在于,所述頂針位于支架中央,頂針頂端為弧面或者球面。
8.根據權利要求1所述的一種芯粒抓取裝置,其特征在于,所述支架用來吸附膠膜下表面。
9.根據權利要求1所述的一種芯粒抓取裝置,其特征在于,所述芯粒抓取裝置還包括行程控制系統,所述行程控制系統通過影像識別技術控制頂針和吸筆精確移動。
10.根據權利要求1所述的一種芯粒抓取裝置,其特征在于,滾珠或滾輪位于頂針頂端,頂針與芯片下方的膠膜滾動接觸。
11.一種頂針,用于芯粒分選工藝,其特征在于,具有可活動的滾珠或者滾輪,滾珠或滾輪位于頂針頂端,頂針與芯片下方的膠膜滾動接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





