[實用新型]一種用于鋁合金化學鍍的懸掛裝置有效
| 申請號: | 201822248824.7 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN209383852U | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發明(設計)人: | 黃小婷;李英華;黃莉 | 申請(專利權)人: | 中原工學院 |
| 主分類號: | C23C18/16 | 分類號: | C23C18/16 |
| 代理公司: | 鄭州優盾知識產權代理有限公司 41125 | 代理人: | 張紹琳;栗改 |
| 地址: | 451191 河南省鄭*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 懸掛 圓環 四分之三圓環 懸掛繩 本實用新型 長支撐桿 短支撐桿 懸掛裝置 風干 化學鍍 鋁合金 懸掛鉤 半圈 轉動連接 取下 移動 配合 | ||
本實用新型提出了一種用于鋁合金化學鍍的懸掛裝置,包括長支撐桿和短支撐桿,長支撐桿和短支撐桿的上部分別固定連接有四分之三圓環,兩個四分之三圓環之間轉動連接有傾斜的懸掛圓環,懸掛圓環的底部固定連接有懸掛繩,懸掛繩固定連接有懸掛鉤。本實用新型通過四分之三圓環和懸掛圓環的配合,可將懸掛圓環后半圈底部的懸掛繩和懸掛鉤移動到前半圈,當懸掛的物體風干好后,取下物體,如此往復進行操作,對物體進行風干,且由于懸掛圓環底部懸掛的物體互相之間懸掛在不同的高度和不同位置,達到了物體互相之間難以進行碰撞的效果。
技術領域
本實用新型涉及化學鍍技術領域,具體為一種用于鋁合金化學鍍的懸掛裝置。
背景技術
化學鍍也稱無電解鍍或者自催化鍍,是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑,使鍍液中金屬離子還原成金屬,并沉積到零件表面的一種鍍覆方法,化學鍍技術是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比,化學鍍技術具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外,由于化學鍍技術廢液排放少,對環境污染小以及成本較低,在許多領域已逐步取代電鍍,成為一種環保型的表面處理工藝。目前,化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到廣泛的應用。現在市面上的化學鍍將物體在溶液中進行化學鍍后,需要將物體懸掛,將物體上的溶液風干。但是市面上的懸掛裝置在懸掛物體的時候,物體相互之間容易產生碰撞,需要進行改進。
實用新型內容
針對現有的懸掛裝置在懸掛物體的時候,物體相互之間容易產生碰撞的問題,本實用新型提供一種新型的用于鋁合金化學鍍的懸掛裝置。
本實用新型的技術方案是這樣實現的:
一種用于鋁合金化學鍍的懸掛裝置,包括長支撐桿和短支撐桿,長支撐桿和短支撐桿的上部分別固定連接有四分之三圓環,兩個四分之三圓環之間轉動連接有傾斜的懸掛圓環,懸掛圓環的底部固定連接有懸掛繩,懸掛繩固定連接有懸掛鉤。
所述長支撐桿上部的四分之三圓環上設有轉動機構,短支撐桿上部的四分之三圓環上設有固定機構,轉動機構和固定機構均與懸掛圓環相配合。
所述轉動機構包括環形齒條和轉動桿,懸掛圓環的頂部開設有環形凹槽,環形凹槽的內壁固定連接有環形齒條,長支撐桿上部的四分之三圓環設有轉動通孔,轉動通孔位于環形凹槽的正上方,轉動通孔轉動連接有轉動桿,轉動桿固定連接有轉動齒輪,轉動齒輪設在環形凹槽內,轉動齒輪與環形齒條相嚙合。
所述固定機構包括方形桿和卡塊,短支撐桿上部的四分之三圓環上設有方形通孔,方形通孔位于環形凹槽的正上方,方形通孔滑動連接有方形桿,方形桿固定連接有卡塊,卡塊設在環形凹槽內,卡塊與環形齒條相配合。
所述轉動桿和方形桿上遠離懸掛圓環的一端均固定連接有把手。
兩個四分之三圓環與懸掛圓環的接觸面均固定連接有光滑墊。
所述長支撐桿和短支撐桿的形狀為弧形桿,弧形桿的突出部遠離懸掛圓環。
所述長支撐桿和短支撐桿的底部固定連接有底板,底板為環形板。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
本實用新型通過設置懸掛繩和懸掛鉤,將需要風干的物體懸掛在懸掛鉤上,當懸掛圓環前面半圈底部的懸掛繩和懸掛鉤被懸掛滿后,抽出方形桿,解除方形桿上卡塊和環形齒條的卡接,轉動轉動桿,轉動桿帶動轉動齒輪轉動,通過轉動齒輪和環形齒條的嚙合,帶動懸掛圓環轉動,轉動到合適的位置后,將方形桿復位,方形桿上的卡塊與環形齒條卡接,限制懸掛圓環在四分之三圓環中的轉動,此時懸掛圓環后半圈底部的懸掛繩和懸掛鉤移動到前半圈,繼續懸掛物體進行風干,當最開始懸掛的物體風干好后,取下物體,如此往復進行操作,對物體進行風干,且由于懸掛圓環底部懸掛的物體互相之間懸掛在不同的高度和不同位置,達到了物體互相之間難以進行碰撞的效果。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





