[實用新型]一種柔性電路板

有效

• 申請號: 201822247286.X
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN209897332U
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 楊桂霞;馬長進;陳建偉
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技(新加坡)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 44312 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙)
• 代理人: 袁文英

1.一種柔性電路板，包括基材板，所述基材板上設置有通孔，其特征在于，

所述柔性電路板還包括填充所述通孔的第一油墨層、以及覆蓋所述第一油墨層遠離所述基材板一側的第二油墨層；所述第一油墨層覆蓋所述通孔并延伸至所述基材板上對應所述通孔周圍第一預設距離內的區域；所述第二油墨層覆蓋所述第一油墨層并延伸至所述基材板上對應所述通孔周圍第二預設距離內的區域，所述第二預設距離大于所述第一預設距離。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板還包括非貫穿孔；

所述第二油墨層還填充所述非貫穿孔，并覆蓋所述基材板上對應所述非貫穿孔周圍第三預設距離內的區域。

3.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述基材板包括：基材層、疊設在所述基材層上的金屬導電層、與設置在所述金屬導電層遠離所述基材層一側的第一金屬鍍層。

4.根據權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述通孔貫穿所述第一金屬鍍層、所述金屬導電層和所述基材層。

5.根據權利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一油墨層覆蓋所述第一金屬鍍層對應所述通孔周圍第一預設距離內的區域。

6.根據權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二油墨層覆蓋所述第一金屬鍍層對應所述通孔周圍第二預設距離內的區域，且覆蓋所述第一油墨層。

7.根據權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述基材板形成圍成所述通孔的內壁，所述第一金屬鍍層遠離所述基材層的一側疊設有第二金屬鍍層，所述第二金屬鍍層沿所述內壁延伸至所述通孔內。

8.根據權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述非貫穿孔貫穿所述第一金屬鍍層和所述金屬導電層；

所述第二油墨層覆蓋所述第一金屬鍍層對應所述非貫穿孔周圍第三預設距離內的區域。

9.根據權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述金屬導電層為銅箔層。

10.根據權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一金屬鍍層和所述第二金屬鍍層均為鍍銅層。