[實用新型]一種可拆卸式小膠盤機構有效
| 申請號: | 201822245189.7 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN209087789U | 公開(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發明(設計)人: | 唐文軒;楊世國 | 申請(專利權)人: | 深圳市微恒自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;謝亮 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區平湖街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 小膠 從動輪 刮板 導向裝置 可拆卸式 主動輪 本實用新型 抱緊裝置 膠水 電機 嚙合 材料成本 導向機構 方便清洗 基座側壁 機構結構 間隙消除 使用壽命 直線軸承 左右擺動 厚薄 導向軸 可拆卸 盤安裝 無間隙 軸連接 膠盤 貫穿 客戶 配合 | ||
本實用新型公開一種可拆卸式小膠盤機構,包括電機、基座、主動輪、從動輪、小膠盤、刮板、微分尺、抱緊裝置和導向裝置,所述電機、主動輪、微分尺和抱緊裝置均安裝于基座上;所述導向裝置安裝于基座底部;所述從動輪安裝于基座側壁且與主動輪嚙合;所述小膠盤安裝于從動輪的下方,其與從動輪通過一貫穿基座的軸連接;所述刮板安裝于導向裝置上,其位于小膠盤的上方。本實用新型的可拆卸式小膠盤機構結構簡單,其導向機構通過導向軸與直線軸承的配合來實現刮板上下,使其刮板無間隙無左右擺動,間隙消除,大大提高了膠水的厚薄的一致性,膠盤可拆卸方便清洗,提高了膠水的使用壽命,減少客戶材料成本。
技術領域
本實用新型屬于封裝設備技術領域,具體涉及一種可拆卸式小膠盤機構。
背景技術
固晶是半導體行業封裝重要的工序,由于受晶片越做越小和膠點的因素影響,自動固晶機速度越來越快等原因,其對膠盤構的位置精度也越來越高。膠盤機構是半導體行業自動固晶機必不可少的裝置,它起到裝膠的作用,通過取膠裝置將膠盤里面的膠取出來蘸到支架上,由于現有晶片越做越小,加上固晶機速度越來越快,對膠盤機構的位置精度提出越來越高要求。現有的膠盤機構都是采用電機帶同步輪式結構,膠盤大,其導向機構通過軸與孔之間的配合來實現刮板上下且為不可拆卸,其中容易出現電機失步以及刮板刮不平等情況,且膠盤不易清洗,易造成膠點不好等不可控因素。
實用新型內容
針對現有技術存在的問題,本實用新型提供一種可拆卸式小膠盤機構。
本實用新型的技術方案是:
一種可拆卸式小膠盤機構,包括電機、基座、主動輪、從動輪、小膠盤、刮板、微分尺、抱緊裝置和導向裝置,所述電機、主動輪、轉動軸、微分尺和抱緊裝置均安裝于基座上;所述導向裝置安裝于基座底部;所述從動輪安裝于基座側壁且與主動輪嚙合;所述小膠盤安裝于從動輪的下方,其與從動輪通過一貫穿基座的軸連接;所述刮板安裝于導向裝置上,其位于小膠盤的上方。
較佳地,所述基座包括基座A、基座B和基座C,所述基座B位于基座A的頂部,用于支撐電機和抱緊裝置,且電機的旋轉軸穿過基座B的頂部連接主動輪;所述基座C位于基座A的側壁,用于支撐導向裝置和從動輪與小膠盤。
較佳地,所述導向裝置包括直線軸承、定位軸、導向軸、升降座和限位塊,所述升降座安裝于基座C的底部;所述直線軸承穿過基座C連接至升降座;所述定位軸和導向軸安裝于基座C和升降座之間,用于升降座移動時的定位和導向;所述限位塊安裝于抱緊裝置的下方;用于配合抱緊裝置完成點膠動作。
較佳地,所述刮板設計為弧形,用于配合小膠盤刮膠。
采用本實用新型的技術方案,具有以下有益效果:
1、采用可拆卸式小膠盤機構,結構簡單,減少設計成本;
2、導向機構通過導向軸與直線軸承的配合來實現刮板上下,使其刮板無間隙無左右擺動,間隙消除,大大提高了膠水的厚薄的一致性;
3、膠盤可拆卸方便清洗,提高了膠水的使用壽命,減少客戶材料成本。
4、采用可拆卸式小膠盤機構,極大地提升了點膠品質。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖;
圖2為本實用新型局部爆炸圖。
附圖標注:
1、基座A;2、電機;3、基座B;4、轉動軸;5、基座C;6、從動輪;7、小膠盤;8、刮板;9、微分尺;10、抱緊裝置;11、主動輪;12、直線軸承;13、定位軸;14、導向軸;15、升降座;16、限位塊。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例,對本實用新型進一步說明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





