[實(shí)用新型]一種芯片扇出型封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822244619.3
• 申請(qǐng)日: 2018-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209374437U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張春艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L23/538;H01L21/768
• 代理公司: 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 李博洋

1.一種芯片扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

層疊封裝結(jié)構(gòu)，所述層疊封裝結(jié)構(gòu)具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面；所述層疊封裝結(jié)構(gòu)包括依次層疊的多個(gè)封裝體，不同所述封裝體的封裝材料不同；

階梯型導(dǎo)電通孔，形成在所述層疊封裝結(jié)構(gòu)中，一端暴露于所述層疊封裝結(jié)構(gòu)的第一表面，用于電連接多個(gè)封裝體；

所述階梯型導(dǎo)電通孔沿成所述第一表面至所述第二表面方向，每層封裝體中的通孔的孔徑依次減小。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述封裝體中包封至少一個(gè)芯片，不同所述封裝體中的芯片通過(guò)階梯型導(dǎo)電通孔電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

粘結(jié)層，形成于所述依次層疊的多個(gè)封裝體的之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述階梯型導(dǎo)電通孔貫穿所述粘結(jié)層，所述粘結(jié)層內(nèi)的孔徑小于粘結(jié)層朝向所述第一表面方向的封裝體內(nèi)的通孔的孔徑，所述粘結(jié)層內(nèi)的孔徑大于粘結(jié)層朝向所述第二表面方向的封裝體內(nèi)的通孔的孔徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

引出層，形成在所述第一表面，用于引出所述封裝體內(nèi)的電信號(hào)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引出層包括：

布線層，形成在所述第一表面；

引出端子，扇出在所述布線層表面。