[實用新型]基島分離式的太陽能旁路核心組件框架

有效

• 申請號: 201822243828.6
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN209298116U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 陳剛全;姜旭波;李明芬;畢振法;吳南
• 申請（專利權）人: 山東芯諾電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/367;H01L23/31;H01L23/00
• 代理公司: 青島發思特專利商標代理有限公司 37212
• 代理人: 盧登濤

本實用新型公開一種基島分離式的太陽能旁路核心組件框架，屬于電子器件技術領域，包括架體，架體包括多個分離式設置的框架基島，各個框架基島之間通過連筋相連，相鄰的框架基島之間設有隔離缺口，各個框架基島上均設有芯片安裝面，芯片安裝面內封裝有旁路二極管芯片，架體的外部連接有兩側引腳，采用分離式的框架組件，有效提高散熱性能，本發明四點定位防置器件錯動，多層防反裝布置；框架產品可靠性好，采用多重設置增加塑封體與框架間的結合緊密度，解決了現有技術中出現的問題。

技術領域

本實用新型涉及一種基島分離式的太陽能旁路核心組件框架，屬于電子器件技術領域。

背景技術

太陽能光伏組件通常并聯與太陽能電池組件的正負極間，主要作用是將太陽能電池產生的電力與外部線路連接，已經廣泛應用于太陽能發電設備中，基島分離式的太陽能旁路核心組件框架用于制作太陽能光伏旁路組件，太陽能旁路核心組件框架至關重要，現有的安裝框架上的組件為一體式結構，散熱性能較差，不利于安裝固定和接線，同時芯片安裝面與框架之間結合度差，安裝效果不夠理想；同時現有產品為單面封裝，芯片塑封體與框架易出現離層現象導致產品芯片暴露。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種基島分離式的太陽能旁路核心組件框架，采用分離式的框架組件，有效提高散熱性能和封裝缺陷，解決了現有技術中出現的問題。

本實用新型所述的基島分離式的太陽能旁路核心組件框架，包括架體，架體包括多個分離式設置的框架基島，各個框架基島之間通過連筋相連，相鄰的框架基島之間設有隔離缺口，各個框架基島上均設有芯片安裝面，隔離缺口位于連筋的下方用于實現芯片安裝面的隔離，芯片安裝面為雙面式結構，兩面均可封裝旁路二極管芯片，架體的外部連接有兩側引腳。

所述的框架基島包括第一框架基島、第二框架基島、第三框架基島和第四框架基島，其中第一框架基島和第四框架基島為對稱式結構位于整個框架的兩側，第二框架基島和第三框架基島位于第一框架基島和第四框架基島之間，其中第二框架基島，第三框架基島，第四框架基島上各設置一個芯片安裝面。

所述的芯片安裝面包括芯片焊盤和跳線鍵合焊盤，芯片焊盤和跳線鍵合焊盤相隔離。

所述的隔離缺口包括第一隔離缺口、第二隔離缺口和第三隔離缺口，其中第一隔離缺口位于第一框架基島和第二框架基島之間，第二隔離缺口位于第二框架基島和第三框架基島之間，第三隔離缺口位于第三框架基島和第四框架基島之間，隔離缺口延伸至芯片安裝面處，實現芯片焊盤和跳線鍵合焊盤的隔離。

所述的第一框架基島和第四框架基島上還分別設有第一開口式鎖緊孔和第二開口式鎖緊孔；目的是緩解鎖緊過程中鎖緊力作用于框架的軸向扭矩。

所述的第二框架基島和第三框架基島上設有第一定位通孔和第二定位通孔；其中第一定位通孔和第二定位通孔的中心偏心布置，目的是防止器件安裝時反裝。

各個框架基島上設有鎖緊方孔。

所述的芯片安裝面外部的四周設有注膠孔；目的為增強塑封體與框架間的結合緊密度。

所述的芯片安裝面的四周設有大翹翅和小翹翅；增強芯片塑封體與框架間的結合緊密度。

所述的芯片安裝面的四周還設有防水槽，防水槽為V形，防止封裝后水汽侵入。

本實用新型與現有技術相比，具有如下有益效果：

本實用新型所述的基島分離式的太陽能旁路核心組件框架，采用分離式的框架組件，有效提高散熱性能，采用芯片安裝位置重點封裝，極大的增大了銅散熱體的面積；框架產品安裝性好，本發明四點定位防置器件錯動，多層防反裝布置；框架產品可靠性好，采用多重設置增加塑封體與框架間的結合緊密度；解決了現有技術中出現的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型實用新型實施例的主視圖；