[實用新型]一種SMP連接器裝配工裝

有效

• 申請號: 201822236145.8
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN209282588U
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 周小飛
• 申請（專利權）人: 成都四威高科技產業園有限公司
• 主分類號: H01R43/20
• 分類號: H01R43/20
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

1.一種SMP連接器裝配工裝，其特征在于：它包括壓銷（1）、套筒（2）和壓套（3），所述壓銷（1）由銷頭（4）和銷桿（5）組成且銷桿（5）固定在銷頭（4）上，所述銷桿（5）為多級階梯桿，所述套筒（2）套設在銷桿（5）上，所述壓套（3）位于壓銷（1）的下方，壓套（3）內設有裝配孔（6），裝配孔（6）包括孔A（7）、孔B（8）和孔C（9）。

2.根據權利要求1所述的一種SMP連接器裝配工裝，其特征在于：所述銷桿（5）包括桿A（10）、桿B（11）和桿C（12），桿A（10）、桿B（11）和桿C（12）均為圓柱桿且直徑遞減。

3.根據權利要求1所述的一種SMP連接器裝配工裝，其特征在于：所述套筒（2）為環形套筒，套筒（2）的長度大于桿B（11）且套筒（2）的內徑與桿B（11）的直徑相等。

4.根據權利要求2所述的一種SMP連接器裝配工裝，其特征在于：所述孔A（7）為錐形孔，孔B（8）和孔C（9）為直徑不同的圓孔。

5.根據權利要求4所述的一種SMP連接器裝配工裝，其特征在于：所述套筒（2）的外徑等于孔B（8）的直徑。

6.根據權利要求4所述的一種SMP連接器裝配工裝，其特征在于：所述桿A（10）和桿B（11）的長度之和等于孔A（7）和孔B（8）的深度之和。