[實用新型]一種芯片裝配設備

有效

• 申請號: 201822233497.8
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN209503186U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 鄧華鮮
• 申請（專利權）人: 樂山希爾電子股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 鄧小兵

本實用新型公開了一種芯片裝配設備，涉及半導體器件生產技術領域，包括箱體，箱體包括工作臺面，工作臺面上設置有工裝定位孔、錫膏池、芯片篩盤、石墨盒定位工裝、沾錫運動裝置、沾錫裝置和兩個支撐座，沾錫運動裝置通過支撐座與工作臺面固定連接，沾錫運動裝置包括X軸運動結構、Y軸運動結構、Z軸運動結構、安裝板和沾錫運動主體，Y軸運動結構設置在工作臺面左側設置的支撐座上，兩個支撐座之間固定設置有安裝板，X軸運動結構和沾錫運動主體設置在安裝板上，Z軸運動結構設置在沾錫運動主體上，沾錫裝置設置在Z軸運動結構下端，箱體內還設置有PLC控制器。本實用新型具有效率高、芯片定位準確和破損率低等優點。

技術領域

本實用新型屬于半導體器件生產技術領域，具體涉及一種芯片裝配設備。

背景技術

半導體器件被廣泛應用到軌道交通、家電、新能源、電源、變頻器、消費電子、計算機及外設、網絡通信、汽車電子、LED等領域。半導體器件是由芯片、焊接材料、引線框架、封裝材料而組成。因其應用場合多變，其結構、外形也有多樣，對應的零部件也多樣，大量采用手工的方式進行芯片組裝，效率低下、芯片容易移位，品質難以得到保證。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種效率高、芯片定位準確和破損率低的芯片裝配設備。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：

一種芯片裝配設備，包括箱體，其特征在于：所述箱體包括工作臺面，所述工作臺面上設置有工裝定位孔、錫膏池、芯片篩盤、石墨盒定位工裝、沾錫運動裝置、沾錫裝置和兩個支撐座，所述錫膏池、芯片篩盤和石墨盒定位工裝通過工裝定位栓與工裝定位孔固定連接，所述沾錫運動裝置通過支撐座與工作臺面固定連接，所述沾錫運動裝置包括X軸運動結構、Y軸運動結構、Z軸運動結構、安裝板和沾錫運動主體，所述Y軸運動結構設置在工作臺面左側設置的支撐座上，所述兩個支撐座之間固定設置有安裝板，所述X軸運動結構和沾錫運動主體設置在安裝板上，所述Z軸運動結構設置在沾錫運動主體上，所述沾錫裝置設置在Z軸運動結構下端，所述箱體內還設置有PLC控制器，所述錫膏池、芯片篩盤、沾錫運動裝置和沾錫裝置均與PLC控制器電性連接。

優選的，所述錫膏池包括錫膏池本體、刮刀驅動機構、錫膏預存區、兩個刮刀機構和多個錫膏盤，所述刮刀驅動機構包括刮刀伺服電機、刮刀滑軌、刮刀移動絲桿和刮刀滑塊，所述刮刀伺服電機和刮刀滑軌安裝在錫膏池本體上，所述刮刀伺服電機驅動刮刀移動絲桿，所述刮刀移動絲桿與刮刀滑塊相連，所述刮刀滑塊與刮刀滑軌滑動連接，所述刮刀機構與刮刀滑塊固定連接，所述刮刀結構包括刮刀安裝架和刮刀，所述錫膏盤和錫膏預存區均設置在錫膏池本體內。

優選的，所述兩個刮刀的傾斜方向相反。

優選的，所述芯片篩盤包括篩盤本體、真空腔、芯片限位排列槽和芯片篩盤定位孔，所述篩盤本體內設置有真空腔，所述真空腔與真空泵相連，所述篩盤本體上方設置多個芯片限位排列槽，所述芯片限位排列槽與芯片配套，所述芯片限位排列槽用于放置芯片，所述篩盤本體上方和下方均設置至少一個芯片篩盤定位孔。

優選的，所述石墨盒定位工裝包括石墨盒定位底板、石墨盒定位支撐塊和石墨盒定位銷，所述石墨盒定位底板下方設置石墨盒定位支撐塊，所述石墨盒定位支撐塊下方設置石墨盒定位銷，所述石墨盒定位銷與工裝定位孔配合。

優選的，所述石墨盒定位工裝放置多個石墨盒。

優選的，所述Y軸運動結構包括Y軸伺服電機、Y軸移動絲桿、Y軸滑塊和兩個Y軸滑軌，所述Y軸伺服電機設置在左側設置的支撐座上，所述Y軸伺服電機驅動Y軸移動絲桿，所述Y軸滑軌設置在支撐座上，所述Y軸移動絲桿上設置有與Y軸移動絲桿配合Y軸滑塊，所述Y軸滑塊與安裝板固定連接。