[實用新型]用于自動封裝系統(tǒng)的二級頂出機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822233246.X | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN209266367U | 公開(公告)日: | 2019-08-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王俊;胡火根;方唐利;宣文超;何豪佳 | 申請(專利權(quán))人: | 安徽耐科裝備科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務(wù)所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 吳晨亮 |
| 地址: | 244000 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 頂出氣缸 固定塊 自動封裝系統(tǒng) 本實用新型 氣缸連接板 頂出機構(gòu) 樹脂夾 推桿 線性導(dǎo)向軸 傳動連接 浮動接頭 線性軸承 占用空間 活塞桿 變小 固接 緊湊 側(cè)面 | ||
本實用新型公開了用于自動封裝系統(tǒng)的二級頂出機構(gòu),它包括固定塊A,所述固定塊A上通過氣缸連接板A連接有一級頂出氣缸,所述一級頂出氣缸的活塞桿上通過浮動接頭連接有固定塊B,所述一級頂出氣缸的兩側(cè)通過線性軸承和線性導(dǎo)向軸與固定塊B連接,所述固定塊B的底部通過氣缸連接板B連接有二級頂出氣缸,所述固定塊B的側(cè)面固接有樹脂夾,所述二級頂出氣缸傳動連接有位于樹脂夾下方的推桿。本實用新型結(jié)構(gòu)縮小了二次頂出氣缸的行程,從而使機構(gòu)占用空間變小,結(jié)構(gòu)簡單緊湊,易于實施。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及自動封裝系統(tǒng),尤其涉及一種自動封裝系統(tǒng)的二級頂出機構(gòu)。
背景技術(shù)
集成電路自動封裝系統(tǒng)是精密裝置。集成電路的封裝是把引線框架傳送到模具后,用熔化的樹脂對集成塊進行封裝的設(shè)備。它一般包括引線框架傳送裝置、樹脂傳送裝置及封裝機構(gòu)。為防止樹脂粉塵污染芯片,必須把上樹脂部分單獨隔離,同時為了提高效率,必須準確穩(wěn)定迅速地把樹脂裝入模具。為了解決這個問題,通常的辦法是把上樹脂部件放在模具的下方,并采用單路的樹脂搬運裝置供應(yīng)樹脂,在將樹脂夾持傳送到上料機械手的過程中,一要分步將樹脂推送到上料機械手,二要保證樹脂在旋轉(zhuǎn)推送的過程中不能脫落。現(xiàn)存的結(jié)構(gòu)中,樹脂夾離固定塊A的旋轉(zhuǎn)中心位置較遠,存在樹脂脫落風(fēng)險;在分步推送樹脂的彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計較為復(fù)雜,占用了較多空間,且不太穩(wěn)定。
中國發(fā)明專利公告號CN102332411B公開了一種樹脂舉升裝置,包括機架,所述機架上設(shè)有樹脂上升機構(gòu),樹脂上升機構(gòu)與樹脂翻轉(zhuǎn)機構(gòu)相連,且樹脂翻轉(zhuǎn)機構(gòu)在樹脂上升機構(gòu)的作用下在低位和高位之間變換位置,所述機架的下側(cè)設(shè)有推拉處于低位時的樹脂翻轉(zhuǎn)機構(gòu)的樹脂移位機構(gòu)。該樹脂舉升裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜,舉升一步到位,可靠性有待提升。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的用于自動封裝系統(tǒng)中頂升樹脂的頂出機構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性不高,為此提供一種用于自動封裝系統(tǒng)的二級頂出機構(gòu)。
本實用新型的技術(shù)方案是:用于自動封裝系統(tǒng)的二級頂出機構(gòu),它包括固定塊A,所述固定塊A上通過氣缸連接板A連接有一級頂出氣缸,所述一級頂出氣缸的活塞桿上通過浮動接頭連接有固定塊B,所述一級頂出氣缸的兩側(cè)通過線性軸承和線性導(dǎo)向軸與固定塊B連接,所述固定塊B的底部通過氣缸連接板B 連接有二級頂出氣缸,所述固定塊B的側(cè)面固接有樹脂夾,所述二級頂出氣缸傳動連接有位于樹脂夾下方的推桿。
上述方案中所述一級頂出氣缸數(shù)量為一個,位于固定塊A的中軸線上。
上述方案中所述二級頂出氣缸數(shù)量為一個,偏置于固定塊B的中軸線一側(cè)。
上述方案的改進是所述二級頂出氣缸上方通過L型連接板與推桿固接。
本實用新型的有益效果是一級頂出氣缸工作的同時,二級頂出氣缸會通過連接板一起做運動;當(dāng)一級頂出氣缸到達其行程位置,待上料機械手到達預(yù)定位置時,二級頂出氣缸則依靠自身繼續(xù)運動,通過推桿完成二級頂出的動作,待推桿將樹脂推送到預(yù)定位置,上料機械手將樹脂夾走,隨后,二級頂出氣缸做回程運動,連同推桿一起退回,退回完畢后,一級頂出氣缸也將做回程運動,連同二級頂級氣缸到達原始位置。本方案使得機構(gòu)占用空間變小,結(jié)構(gòu)簡單緊湊,易于實施。
附圖說明
圖1是本實用新型示意圖;
圖2是圖1中的部分剖圖;
圖3是本實用新型初始位置的狀態(tài)示意圖;
圖4是本實用新型完成第一級推出時的狀態(tài)示意圖;
圖5是本實用新型完成第二級推出時的狀態(tài)示意圖;
圖中,1、固定塊A,2、一級頂出氣缸,3、二級頂出氣缸,4、氣缸連接板B,5、固定塊B,6、氣缸連接板A,7、線性軸承,8、線性導(dǎo)向軸,9、推桿,10、樹脂夾,11、浮動接頭。
具體實施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





