[實用新型]一種LED晶片清洗烘干裝置有效
| 申請號: | 201822233085.4 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN209471933U | 公開(公告)日: | 2019-10-08 |
| 發明(設計)人: | 孫哲敏 | 申請(專利權)人: | 孫哲敏 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 755100 寧夏回族自治區*** | 國省代碼: | 寧夏;64 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外殼體 驅動電機 金屬管 內表壁 濾筒 清洗烘干裝置 本實用新型 電動伸縮桿 等距設置 噴嘴 固定架 鼓風機 外殼體頂部 傳動連接 鉸鏈轉動 水平設置 強風 清潔水 輸出軸 豎直端 水平端 位置處 表壁 倉門 吹入 暖風 水中 轉動 驅動 清潔 | ||
本實用新型公開了一種LED晶片清洗烘干裝置,包括外殼體,所述外殼體前表壁自上至下三分之一位置處通過鉸鏈轉動連接有倉門,所述外殼體頂部內表壁中間部位底部通過XTL100電動伸縮桿與固定架連接,且固定架底部固定連接有驅動電機,所述驅動電機底部通過輸出軸傳動連接有濾筒,所述XTL100電動伸縮桿兩側且位于外殼體兩側內表壁豎直端等距設置有多個暖風嘴,所述外殼體底部內表壁上側水平設置有金屬管,且金屬管頂部水平端等距設置有多個噴嘴。本實用新型中,通過驅動電機驅動濾筒轉動,濾筒帶著LED晶片在水中旋轉,鼓風機產生的強風進入金屬管,并通過噴嘴吹入水內,使得清潔水不斷翻騰,從而使水與LED晶片不斷碰撞,達到高效清潔的目的。
技術領域
本實用新型屬于LED晶片清洗技術領域,具體為一種LED晶片清洗烘干裝置。
背景技術
發光二極管簡稱為LED。由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。當電子與空穴復合時能輻射出可見光,因而可以用來制成發光二極管。在電路及儀器中作為指示燈,或者組成文字或數字顯示。砷化鎵二極管發紅光,磷化鎵二極管發綠光,碳化硅二極管發黃光,氮化鎵二極管發藍光。因化學性質又分有機發光二極管OLED和無機發光二極管LED。然而,現有的LED晶片清洗烘干裝置還存在一些不足之處,一方面,清洗效率較低,不能夠將LED晶片快速清洗,且清潔質量不高,另一方面,清洗完畢后,不能夠將LED晶片快速烘干,烘干效率不顯著。
實用新型內容
本實用新型的目的在于:為了解決清洗效率以及烘干效率低的問題,提供一種LED晶片清洗烘干裝置。
本實用新型采用的技術方案如下:
一種LED晶片清洗烘干裝置,包括外殼體,所述外殼體前表壁自上至下三分之一位置處通過鉸鏈轉動連接有倉門,所述外殼體頂部內表壁中間部位底部通過XTL100電動伸縮桿與固定架連接,且固定架底部固定連接有驅動電機,所述驅動電機底部通過輸出軸傳動連接有濾筒,所述XTL100電動伸縮桿兩側且位于外殼體兩側內表壁豎直端等距設置有多個暖風嘴,所述外殼體底部內表壁上側水平設置有金屬管,且金屬管頂部水平端等距設置有多個噴嘴。
其中,所述外殼體底部一側設置有排污口,所述外殼體一側中部位置設置有進水口。
其中,所述濾筒前表壁中部位置通過鉸鏈轉動連接有濾網門。
其中,所述多個暖風嘴通過風管與固定在外殼體頂部上表面上的暖風機連通。
其中,所述金屬管與位于外殼體外部的鼓風機連通。
綜上所述,由于采用了上述技術方案,本實用新型的有益效果是:
1、本實用新型中,通過驅動電機驅動濾筒轉動,濾筒帶著LED晶片在水中旋轉,鼓風機產生的強風進入金屬管,并通過噴嘴吹入水內,使得清潔水不斷翻騰,從而使水與LED晶片不斷碰撞,達到高效清潔的目的,并且清潔質量可觀。
2、本實用新型中,通過XTL100電動伸縮桿控制濾筒上行至暖風嘴的同一水平位置,并通過暖風機工作產生暖風,暖風通過暖風嘴吹向LED晶片,并且在風干過程中,驅動電機帶著濾筒轉動,可將LED晶片上的水漬通過離心作用甩出,從而提高了LED晶片的干燥效率。
附圖說明
圖1為本實用新型的外部結構示意簡圖;
圖2為本實用新型內部結構示意圖;
圖3為本實用新型中濾筒的結構示意圖。
圖中標記:1、外殼體;2、倉門;3、排污口;4、風管;5、暖風機;6、XTL100電動伸縮桿;7、暖風嘴;8、固定架;9、驅動電機;10、濾筒;101、濾網門;11、金屬管;111、噴嘴;12、鼓風機;13、進水口。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





