[實用新型]集成電路及揭蓋型結合板

有效

• 申請號: 201822231303.0
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN210130004U
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 林楚濤;李艷國;李志東
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李丹

本實用新型公開了一種集成電路及揭蓋型結合板，包括：結合板體。首先確定所述結合本體變形時所需要的尺寸。待所述撓性部的尺寸與形狀確定后，此時剛性板與撓性板疊置配合，即所述剛性板上形成了與所述撓性部對應的加工部。將所述加工部分為第一銑刀揭蓋部與激光揭蓋部，且所述第一銑刀揭蓋部在所述撓性部上的投影與所述撓性部的邊界處間隔設置，從而避免銑刀對第一銑刀揭蓋部進行加工時破壞撓性部與剛性板的連接處。因此，對結合板體進行揭蓋加工時，能夠通過銑刀加工銑穿以及激光控深切割兩種加工方式結合加工，相較于傳統地剛撓結合板只能通過激光控深切割這種單一的方式進行加工。上述揭蓋型結合板能夠降低剛撓結合板的加工成本。

技術領域

本實用新型涉及電路板加工的技術領域，特別是涉及一種集成電路及揭蓋型結合板。

背景技術

傳統地，剛撓結合板(指將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板)在使用時需要對剛撓結合板進行揭蓋操作(指把撓性板上的剛性物質挖除，其中，剛性物質指剛性基材與銅箔)。隨著電子產品的尺寸或厚度不斷的縮小，剛撓結合板的厚度也隨之變小，在對剛撓結合板進行揭蓋操作時需要更高的精度。為了保證剛撓結合板的揭蓋效果，往往采用激光切割的方式進行揭蓋操作。因此，上述揭蓋方式加工成本較高。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種集成電路及揭蓋型結合板，能夠降低剛撓結合板的加工成本。

其技術方案如下：

一種揭蓋型結合板，包括：結合板體，所述結合板體包括剛性板與撓性板，所述剛性板與所述撓性板疊置配合，所述撓性板上設有撓性部，所述撓性部用于所述結合板體彎折變形，所述剛性板上設有與所述撓性部對應的加工部，所述加工部包括第一銑刀揭蓋部與激光揭蓋部，所述第一銑刀揭蓋部用于與銑刀加工配合，所述激光揭蓋部用于與激光切割器加工配合，且所述第一銑刀揭蓋部在所述撓性部上的投影與所述撓性部的邊界處間隔設置。

上述揭蓋型結合板在加工時，首先根據實際的安裝空間，確定所述撓性部的尺寸與形狀。即確定所述結合本體變形時所需要的尺寸。待所述撓性部的尺寸與形狀確定后，此時剛性板與撓性板疊置配合，即所述剛性板上形成了與所述撓性部對應的加工部。將所述加工部分為第一銑刀揭蓋部與激光揭蓋部，且所述第一銑刀揭蓋部在所述撓性部上的投影與所述撓性部的邊界處間隔設置，從而避免銑刀對第一銑刀揭蓋部進行加工時破壞撓性部與剛性板的連接處。因此，對結合板體進行揭蓋加工時，能夠通過銑刀加工銑穿以及激光控深切割兩種加工方式結合加工，相較于傳統地剛撓結合板只能通過激光控深切割這種單一的方式進行加工。上述揭蓋型結合板能夠降低剛撓結合板的加工成本。

下面結合上述方案對本實用新型進一步說明：

所述剛性板包括第一剛性分板與第二剛性分板，所述加工部包括第一加工分部與第二加工分部，所述第一加工分部設在所述第一剛性分板上，所述第二加工分部設在所述第二剛性分板上，且所述第一加工分部與所述第二加工分部均與所述撓性部相對應，所述第一剛性分板與所述撓性板的其中一側相互貼合，所述第二剛性分板與所述撓性板的另一側相互貼合。

所述剛性板與所述撓性板的其中一側疊置配合，所述撓性板的另一側裸漏在外界空間。

還包括粘合件，所述粘合件位于所述剛性板與所述撓性板之間，所述剛性板與所述撓性板通過所述粘合件相互粘接。

所述結合板體上間隔開設有多個樹脂孔。

所述第一銑刀揭蓋部在所述撓性部上的投影與所述撓性部的邊界處的間隔為0.3mm～0.5mm。

加工部還包括第二銑刀揭蓋部，所述第一銑刀揭蓋部與所述第二銑刀揭蓋部間隔設置，且所述第一銑刀揭蓋部與所述第二銑刀揭蓋部之間進行橋連。

所述第一銑刀揭蓋部與所述第二銑刀揭蓋部之間進行的橋連距離為 1mm～2mm。