[實用新型]一種硅片的定位輸送裝置有效
| 申請號: | 201822227884.0 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN209496821U | 公開(公告)日: | 2019-10-15 |
| 發明(設計)人: | 趙華飛 | 申請(專利權)人: | 浙江中晶新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州中利知識產權代理事務所(普通合伙) 33301 | 代理人: | 徐展 |
| 地址: | 314300 浙江省嘉興市海鹽縣西塘*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 定位板 吸盤 定位輸送裝置 本實用新型 傳送鏈板 電動滑塊 頂部設置 加工工位 豎直升降 轉位 馬達 平行 頂部中心位置 底部連接 調整定位 定位檢測 定位吸盤 固定設置 機架頂部 生產效率 輸送裝置 柱底端 分揀 加工 保證 | ||
本實用新型公開了一種硅片的定位輸送裝置,包括機架,所述機架頂部設置有傳送鏈板,所述傳送鏈板頂部設置有兩條平行的X軸導軌,所述X軸導軌頂部通過電動滑塊安裝有兩條平行的Y軸導軌,所述Y軸導軌頂部通過電動滑塊安裝有硅片定位板,所述硅片定位板頂部設置有若干定位吸盤,所述硅片定位板頂部中心位置設置有正位吸盤,所述正位吸盤底部連接有豎直升降柱,所述豎直升降柱底端安裝有轉位馬達,所述轉位馬達固定設置在硅片定位板內。本實用新型能夠使輸送裝置對硅片進行定位檢測,并作出調整定位,保證硅片準確的進入加工工位,同時還能夠對硅片進行清理分揀,防止不良硅片流入加工工位,降低加工損耗,提升生產效率。
【技術領域】
本實用新型涉及太陽能電池生產設備的技術領域,特別是一種硅片的定位輸送裝置的技術領域。
【背景技術】
太陽能電池作為一種新型綠色能源,是根據光生伏特效應原理,可以將太陽光能直接轉化為電能。它主要由電子元器件構成,不涉及機械部件,所以光伏發電設備極為精煉,且可靠、穩定、壽命長、安裝維護簡便。太陽能電池加工過程中需要經過多道工序,不同工位之間使用輸送帶進行輸送,在輸送過程中太陽能硅片容易發生偏移,會影響后續的加工質量。
【實用新型內容】
本實用新型的目的就是解決現有技術中的問題,提出一種硅片的定位輸送裝置,能夠使輸送裝置對硅片進行定位檢測,并作出調整定位,保證硅片準確的進入加工工位,同時還能夠對硅片進行清理分揀,防止不良硅片流入加工工位,降低加工損耗,提升生產效率。
為實現上述目的,本實用新型提出了一種硅片的定位輸送裝置,包括機架,所述機架頂部設置有傳送鏈板,所述傳送鏈板頂部設置有兩條平行的X軸導軌,所述X軸導軌頂部通過電動滑塊安裝有兩條平行的Y軸導軌,所述Y軸導軌頂部通過電動滑塊安裝有硅片定位板,所述硅片定位板頂部設置有若干定位吸盤,所述硅片定位板頂部中心位置設置有正位吸盤,所述正位吸盤底部連接有豎直升降柱,所述豎直升降柱底端安裝有轉位馬達,所述轉位馬達固定設置在硅片定位板內,所述硅片定位板內設置有微型真空泵,所述微型真空泵與定位吸盤和正位吸盤相連,所述傳送鏈板上方設置有清理機構,所述清理機構包括氮氣泵和旋轉噴氣板,所述旋轉噴氣板底部設置有多個豎直向下的噴氣頭,所述噴氣頭和氮氣泵相連,所述氮氣泵設置在旋轉噴氣板頂部,所述清理機構右側設置有監控定位機構,所述監控定位機構包括攝像器和微處理器,所述攝像器豎直向下設置,所述微處理設置在攝像器頂部,所述微處理器與電動滑塊、微型真空泵和轉位馬達一一相連。
作為優選,所述定位吸盤的數量有多個,所述定位吸盤均勻分布在硅片定位板的頂部。
作為優選,所述硅片定位板頂部中心位置設置有開口豎直向上的容納槽,所述正位吸盤隱藏設置在容納槽內。
作為優選,所述硅片定位板的前側設置有定位感應板,所述定位感應板豎直設置,所述定位感應板與豎直升降柱和轉位馬達一一相連。
作為優選,所述旋轉噴氣板頂部連接有旋轉馬達,所述噴氣頭的形狀為底端分叉的倒“Y”型。
作為優選,所述正位吸盤和定位吸盤的頂部均設置有接觸感應器,所述正位吸盤和定位吸盤內均設置有電磁閥,對應的電磁閥和接觸感應器相連。
作為優選,所述微處理器內設置有無線信號發射器,所述電動滑塊、微型真空泵和轉位馬達內均設置有對應的無線信號接收器。
作為優選,所述機架底部設置有次品回收槽,所述次品回收槽位于傳送鏈板正下方,所述次品回收槽可拆卸設置。
本實用新型的有益效果:本實用新型通過將傳送鏈板、X軸導軌、Y軸導軌、硅片定位板、清理機構和監控定位機構結合在一起,經過試驗優化,能夠使輸送裝置對硅片進行定位檢測,并作出調整定位,保證硅片準確的進入加工工位,同時還能夠對硅片進行清理分揀,防止不良硅片流入加工工位,降低加工損耗,提升生產效率。
本實用新型的特征及優點將通過實施例結合附圖進行詳細說明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





