[實用新型]采用微振柱鉸接解決結構剛度突變的電子廠房疊層結構

有效

• 申請號: 201822227143.2
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN209277634U
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 李錫偉;周曉梅;李軍
• 申請（專利權）人: 信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司
• 主分類號: E04H5/02
• 分類號: E04H5/02;E04B1/98;E04H9/02
• 代理公司: 成都中亞專利代理有限公司 51126
• 代理人: 王崗

1.一種采用微振柱鉸接解決結構剛度突變的電子廠房疊層結構，其特征在于：該結構的電子廠房為鋼筋混凝土框架結構，從下往上具有四層結構，其中二、四層（2，4）為生產層，采用現澆鋼筋混凝土華夫板；三層（3）及屋面為鋼筋混凝土梁板式樓屋蓋體系，其中三層（3）為四層微振柱的支撐層：二層（2）層高為三層（3）層高的2倍，在二、四層（2，4）的下技術夾層設置防微振小柱（5）；其中，將三層（3）中的防微振小柱內部的柱筋（6）的上、下端與上、下面的框架梁（7）實現鉸接，同時該層的防微振小柱與上、下面的框架梁（7）之間接觸處填充有聚苯乙烯泡沫塑料板（8），并采用密封膠（9）封堵。