[實用新型]一種聚合物鋰離子電池多點可調限位頂封封頭結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822225783.X | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN209401754U | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 薛珂;徐沖;龐學新;王龍;郭寶輝 | 申請(專利權)人: | 天津力神電池股份有限公司 |
| 主分類號: | H01M10/04 | 分類號: | H01M10/04;H01M10/058 |
| 代理公司: | 天津市三利專利商標代理有限公司 12107 | 代理人: | 仝林葉 |
| 地址: | 300384 天津市西青區(qū)濱*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上封頭 下封頭 本實用新型 固定限位塊 聚合物鋰離子電池 頂封封頭 安裝孔 可調 立面 豎向 限位 調試難度 高度保持 降低設備 區(qū)域增加 設備調試 使用壽命 主體頂面 主體截面 封裝面 固定塊 上平面 限位臺 倒T形 螺紋 封頭 開槽 封裝 電池 節(jié)約 貫穿 | ||
本實用新型公開了一種聚合物鋰離子電池多點可調限位頂封封頭結構。本實用新型包括上封頭和下封頭,上封頭截面為T形,上封頭的T形上平面設置有安裝孔,上封頭的T形豎向立面在安裝孔之間區(qū)域增加多個固定限位塊,每個固定限位塊保持同一平面,固定限位塊與上封頭封裝面高度保持一致;所述下封頭主體截面為倒T形,下封頭主體頂面設置限位臺;下封頭主體的T形豎向立面在與上封頭固定塊對應的位置進行開槽,槽內中心位置設置貫穿的螺紋。本實用新型可以提高電池的封裝安全性,延長封頭的使用壽命,降低設備調試難度,節(jié)約了設備調試時間。
技術領域
本實用新型涉及電池技術領域,特別是涉及一種聚合物鋰離子電池多點可調限位頂封封頭結構。
背景技術
目前,鋰離子電池具有比能量高、循環(huán)使用次數(shù)多、存儲時間長等優(yōu)點,不僅在便攜式電子設備上如移動電話、數(shù)碼攝像機和手提電腦得到廣泛應用,而且也廣泛應用于電動汽車、電動自行車以及電動工具等大中型電動設備方面,因此對鋰離子電池的安全要求越來越高。
對于其中的聚合物鋰離子電池,已被廣泛應用于MP3、MP4、個人數(shù)字助理、手機、數(shù)碼相機核玩具等移動產(chǎn)品,具有電壓高、容電量大、長循環(huán)壽命、無記憶效應、質量輕、工作范圍寬等優(yōu)點。目前,鋰離子電池越來越朝著高容量輕薄型的方向發(fā)展。
對于目前的聚合物鋰離子電池,影響封裝厚度一致性的主要因素是封頭的平整度以及實際的封裝參數(shù)。影響封頭平整度的因素:設備、封裝支架、封裝底座以及封頭自身的平整度,存在各種因素影響以及各種加工誤差,無法保證封裝時封頭表面的平整度。實際生產(chǎn)的過程中,溫度在封頭表面各個位置有差異,靠近氣缸位置封頭壓力較大,遠離氣缸的位置壓力較小,封頭在不同位置溫度和壓力的不一致導致封裝厚度存在差異性。多種因素影響下,加上封頭長期使用封頭發(fā)生形變,封裝厚度的一致性很難保證,可能造成封裝不良,增加了設備調試的難度以及封頭返修的成本。
因此,目前迫切需要開發(fā)出一種聚合物鋰離子電池多點可調限位頂封封頭結構。
實用新型內容
本實用新型的目的是,克服上述技術上的不足,提供一種能縮減封頭維修的成本,同時減緩封頭的形變的聚合物鋰離子電池多點可調限位頂封封頭結構。
1、本實用新型一種聚合物鋰離子電池多點可調限位頂封封頭結構,包括上封頭與下封頭;
上封頭截面為T形,上封頭的T形上平面設置有安裝孔,上封頭的T形豎向立面在安裝孔之間區(qū)域增加多個固定限位塊,每個固定限位塊保持同一平面,固定限位塊與上封頭封裝面高度保持一致;
所述下封頭包括下封頭主體和可調限位塊;所述下封頭主體截面為倒T形,下封頭主體頂面設置限位臺,限位臺位于安裝孔之間,為了精確的調節(jié)封裝厚度設計了7個限位臺;
下封頭主體的T形豎向立面在與上封頭固定塊對應的位置進行開槽,槽內中心位置橫向M4螺紋貫穿,可調限位塊寬度比槽寬小2mm,通過M4內六角螺栓安裝在下封頭主體槽內;
所述可調的限位塊長寬和上封頭固定限位塊的長寬保持一致,固定限位塊和可調限位塊充分接觸,可調限位塊安裝后的初始高度與下封頭封裝面相同,低于限位的高度有適當調節(jié)余量。
開槽寬度大于可調限位塊寬度1mm,可調限位塊居中安裝,當某一位置封裝厚度發(fā)生變化,調整該處的限位塊保持整個頂封的封裝厚度一致性。
本實用新型涉及一種聚合物鋰離子電池多點可調限位頂封封頭結構,對軟包電池進行頂部封裝。軟包電池會因為設備、封頭和底座等原因導致封裝厚度一致性變差,頂封封裝在不同點的封裝厚度差異較大,導致封裝不良。設計的該多點可調限位頂封封頭結構,當封裝厚度一致性變差時,可以通過調整不同部位的可調限位塊保證封裝厚度的一致性。該設計可以提高軟包電池的封裝安全性,延長封頭的使用壽命,降低設備調試難度,節(jié)約了設備調試時間,有利于廣泛地在生產(chǎn)中應用。
附圖說明
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