[實用新型]一種快速導熱的IGBT及其散熱裝置和空調電路

有效

• 申請號: 201822224342.8
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN209982966U
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 吳仉明
• 申請（專利權）人: 深圳市浮思特科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 44242 深圳市精英專利事務所
• 代理人: 馮筠

本實用新型涉及一種快速導熱的IGBT及其散熱裝置和空調電路。一種快速導熱的IGBT，包括IGBT本體；所述IGBT本體設有保護殼；所述保護殼的一側設有用于填充導熱硅膠的凹腔。本實用新型在IGBT本體的保護殼上設置用于容納導熱硅膠的凹腔，使得IGBT本體安裝在導熱板上后能提高導熱效率，有效的給IGBT降溫。導熱板與封裝板之間設置有X型的密封墊，變形大，密封效果更好。

技術領域

本實用新型涉及電子產品，更具體地說是指一種快速導熱的IGBT及其散熱裝置和空調電路。

背景技術

由于IGBT功能優越性，使得IGBT使用在日常電子產品、航空等各種領域。IGBT在使用的過程中發熱量較大，如果不能及時的對IGBT進行檢測，并采取一定的散熱措施，堆積的熱量會影響IGBT的工作性能，嚴重的會燒壞IGBT。

現有的IGBT與散熱器安裝的都是通過面與面接觸來傳導熱量。由于加工精度、安裝等原因，傳導熱量的面會存在一定的間隙，往往會影響熱量的傳導，影響IGBT熱量的散發。

在IGBT模塊中，很多采用水冷降溫，但是很多水冷液比較容易泄漏，導致電路板短路燒壞。所以，水冷液的密封是IGBT模塊的技術關鍵。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種快速導熱的 IGBT及其散熱裝置和空調電路。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種快速導熱的IGBT，包括IGBT本體；所述IGBT本體設有保護殼；所述保護殼的一側設有用于填充導熱硅膠的凹腔。

其進一步技術方案為：所述凹腔與IGBT本體散熱一端聯通。

其進一步技術方案為：所述保護殼位于凹腔外周設有若干個固定螺孔。

一種帶快速導熱IGBT的散熱裝置，包括上述的IGBT；還包括用于安裝 IGBT的導熱板，設于導熱板另一側的封裝板；所述封裝板與導熱板之間設有通腔，用于流通冷卻液；所述凹腔與導熱板之間形成有導熱腔，所述導熱腔填充有導熱硅膠。

其進一步技術方案為：所述導熱板朝向封裝板一側設有散熱鰭片；所述散熱鰭片設于通腔內。

其進一步技術方案為：所述封裝板與導熱板聯接處設有密封墊。

其進一步技術方案為：所述封裝板與導熱板相對應的位置均設有用于容納密封墊的凹槽。

其進一步技術方案為：所述密封墊包括密封主體部，設于密封主體部外側且向外延伸的第一密封部、第二密封部、第三密封部及第四密封部；所述第一密封部、第二密封部、第三密封部及第四密封部形成X型結構，分別止抵于凹槽的底部。

其進一步技術方案為：所述導熱板設有導向柱；所述封裝板設有與導向柱聯接的導向孔。

一種帶散熱裝置的空調電路，包括電路板，及上述的散熱裝置；所述散熱裝置設于電路板。

本實用新型與現有技術相比的有益效果是：本實用新型在IGBT本體的保護殼上設置用于容納導熱硅膠的凹腔，硅膠具有很好的導熱性能，使得IGBT 本體安裝在導熱板上后能提高導熱效率，有效的給IGBT降溫。導熱板與封裝板之間設置有X型的密封墊，變形大，密封效果更好。

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步描述。

附圖說明

圖1為本實用新型一種快速導熱的IGBT的立體結構圖；

圖2為本實用新型一種帶快速導熱IGBT的散熱裝置的剖面圖；

圖3為本實用新型一種帶快速導熱IGBT的散熱裝置的仰視圖；