[實用新型]一種通過吸嘴裝配的芯片倒裝設備

有效

• 申請號: 201822223248.0
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN209312734U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 朱健
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華

本實用新型涉及芯片倒裝設備領域，具體公開了一種通過吸嘴裝配的芯片倒裝設備，針對現有的芯片裝配過程中裝配板吸取放置到裝配平臺上的操作不便問題，現提出如下方案，其包括裝配座，所述裝配座上開設有裝配凹槽，所述裝配凹槽的內部固定有裝配平臺，所述裝配座上固定有兩組固定座，兩組所述固定座的結構相同，分析對稱設置在裝配凹槽的兩側，固定座的上方沿長度方向上轉動連接有轉動軸，所述轉動桿遠離固定座的一端固定有裝配吸嘴，所述固定座的兩側對稱焊接有支撐桿，所述支撐桿遠離固定座的一端固定有支撐板。本實用新型結構合理，設計新穎，可快速簡便的將芯片裝配板吸住并倒裝在裝配平臺上，方便芯片的裝置，進而便于推廣使用。

技術領域

本實用新型涉及芯片倒裝設備領域，尤其涉及一種通過吸嘴裝配的芯片倒裝設備。

背景技術

倒裝芯片(Flip chip)是一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路，當前倒裝型芯片封裝工藝中貼片工程通過使用橡膠吸嘴將芯片的裝配板進行吸取并放置到裝配平臺上進行裝配，現有的倒裝芯片的吸取與放置到裝配平臺上的倒裝設備在使用時存著：芯片裝配過程中裝配板吸取放置到裝配平臺上的操作不便，造成芯片的裝配不便，為此我們設計出一種通過吸嘴裝配的芯片倒裝設備來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型提出的一種通過吸嘴裝配的芯片倒裝設備，解決了芯片裝配過程中裝配板吸取放置到裝配平臺上的操作不便問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種通過吸嘴裝配的芯片倒裝設備，包括裝配座，所述裝配座上開設有裝配凹槽，所述裝配凹槽的內部固定有裝配平臺，所述裝配座上固定有兩組固定座，兩組所述固定座的結構相同，分析對稱設置在裝配凹槽的兩側，所述固定座的上方沿長度方向上轉動連接有轉動軸，所述轉動軸上焊接有轉動桿，所述轉動桿遠離固定座的一端固定有裝配吸嘴，所述固定座的兩側對稱焊接有支撐桿，所述支撐桿遠離固定座的一端固定有支撐板，所述轉動桿上固定有轉動齒盤，所述轉動齒盤的一側固定有驅動齒盤，所述固定座的一側固定有驅動電機，所述驅動電機的輸出軸通過聯軸器與驅動齒盤連接。

優選的，所述裝配平臺由支柱與平板構成，支柱豎直設置在裝配凹槽中，且支柱的頂部水平焊接有平板。

優選的，所述驅動齒盤設置在轉動齒盤的一側，且驅動齒盤與轉動齒盤相互嚙合。

優選的，所述驅動電機的底部固定有支撐架，所述驅動電機通過支撐架固定在裝配座上。

優選的，所述轉動桿與支撐桿均呈L型結構，且支撐桿上連接的支撐板水平設置。

本實用新型中，通過裝配吸嘴將芯片裝配板吸住，并通過驅動電機轉動將吸有芯片裝配板的裝配吸嘴轉動至裝配平臺上，此過程操作簡單、便捷，芯片的裝配操作簡便，方便推廣使用。

本實用新型結構合理，設計新穎，可快速簡便的將芯片裝配板吸住并倒裝在裝配平臺上，方便芯片的裝置，進而便于推廣使用。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1中的A處放大。

圖3為本實用新型的固定座的結構俯視圖。

圖中標號：1裝配座、2裝配凹槽、3裝配平臺、4固定座、5轉動軸、6轉動桿、7裝配吸嘴、8支撐桿、9支撐板、10轉動齒盤、11驅動齒盤、12驅動電機。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。