[實用新型]一種方便組裝的貼片式二極管

有效

• 申請號: 201822221415.8
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209150100U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 陽昌福;張炯
• 申請（專利權）人: 互創（東莞）電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

本實用新型系提供一種方便組裝的貼片式二極管，包括呈Z型的第一導電片和第二導電片，第一導電片和第二導電片之間連接有二極管芯片，二極管芯片外包圍有被第一導電片和第二導電片穿過的絕緣封裝體；第一導電片的上平臺上固定有散熱定位框，散熱定位框的厚度為d，二極管芯片的厚度為D，D>d，二極管芯片位于散熱定位框內，第一導電片通過第一焊接層與二極管芯片的底端連接，第二導電片的上平臺下固定有金屬網層，金屬網層通過第二焊接層與二極管芯片的頂端連接。本實用新型能夠直接將二極管芯片放入定位結構中，組裝操作簡單方便，此外，在上層導電片的底部設置有穩定焊接的結構，能夠確保焊接層結構穩定可靠。

技術領域

本實用新型涉及貼片式二極管，具體公開了一種方便組裝的貼片式二極管。

背景技術

二極管，是一種能夠單向傳導電流的電子器件，在二極管內部設有PN結，PN結的兩端設有引線端子，如果按照外加電壓的方向，具備電流的單向傳導性。大部分二極管所具備的電流方向性我們通常稱之為“整流”功能。

貼片式二極管的制作方法是在導電片框架中焊接好二極管芯片，再通過電火花工藝壓制導電片形成彎曲Z型，導電片使包括上平臺、折彎部和引腳部，上下模在焊接好二極管芯片的導電框架上下進行壓模形成型腔，向模具中注塑后獲得貼片式二極管。現有技術中，在焊接前，需要將二極管芯片對準導電片，然后進行焊接，對位工作需要細致到位，否則二極管芯片偏移會影響整體的性能，組裝操作繁瑣，生產效率低。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種方便組裝的貼片式二極管，能夠有效方便二極管芯片進行對位組裝工作，可有效提高生產效率。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種方便組裝的貼片式二極管，包括呈Z型的第一導電片和第二導電片，第一導電片和第二導電片均包括有上平臺、彎折部和下引腳，第一導電片和第二導電片之間連接有二極管芯片，二極管芯片外包圍有被第一導電片和第二導電片穿過的絕緣封裝體；

第一導電片的上平臺上固定有散熱定位框，散熱定位框的厚度為d，二極管芯片的厚度為D，D>d，二極管芯片位于散熱定位框內，第一導電片通過第一焊接層與二極管芯片的底端連接，第二導電片的上平臺下固定有金屬網層，金屬網層通過第二焊接層與二極管芯片的頂端連接。

進一步的，散熱定位框為散熱陶瓷框。

進一步的，散熱定位框通過粘膠層與第一導電片的上平臺連接。

進一步的，金屬網層為銅網層。

進一步的，絕緣封裝體的上下表面均設有若干散熱槽。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種方便組裝的貼片式二極管，設置可靠的定位結構，組裝時，能夠直接將二極管芯片放入定位結構中，無需進行復雜的對位操作，組裝操作簡單方便，可有效提高二極管的組裝生產效率，此外，在上層導電片的底部設置有穩定焊接的結構，能夠確保焊接層結構穩定可靠，從而提高整體二極管的機械性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型沿圖1中A-A’的剖面結構示意圖。

附圖標記為：第一導電片10、散熱定位框11、粘膠層111、第一焊接層12、第二導電層20、金屬網層21、第二焊接層22、二極管芯片30、絕緣封裝體40、散熱槽41。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

參考圖1、圖2。