[實用新型]一種具有散熱結構的貼片式二極管有效
| 申請號： | 201822221414.3 | 申請日： | 2018-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN209150091U | 公開（公告）日： | 2019-07-23 |
| 發明（設計）人： | 張炯;陽昌福 | 申請（專利權）人： | 互創（東莞）電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/492 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蔣亞兵 |
| 地址： | 523430 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電片 二極管芯片 散熱結構 散熱硅膠層 貼片式二極管 本實用新型 焊接層 絕緣封裝體 二極管 頂端連接 工作性能 熱量積聚 散熱性能 散熱層 底端 鋼網 包圍 | ||
1.一種具有散熱結構的貼片式二極管，其特征在于，包括呈Z型的第一導電片(10)和第二導電片(20)，所述第一導電片(10)和所述第二導電片(20)之間連接有二極管芯片(30)，所述第一導電片(10)通過第一焊接層(11)與所述二極管芯片(30)的底端連接，所述第二導電片(20)通過第二焊接層(21)與所述二極管芯片(30)的頂端連接，所述二極管芯片(30)外包圍有被所述第一導電片(10)和所述第二導電片(20)穿過的絕緣封裝體(40)；
所述第一導電片(10)遠離所述二極管芯片(30)的一側設有散熱結構(50)，所述第二導電片(20)遠離所述二極管芯片(30)的一側也設有所述散熱結構(50)，所述散熱結構(50)包括散熱硅膠層(51)，所述散熱硅膠層(51)遠離所述二極管芯片(30)的一側連接有鋼網散熱層(52)，兩個所述散熱硅膠層(51)分別與所述第一導電片(10)和所述第二導電片(20)連接。
2.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的貼片式二極管，其特征在于，所述第一焊接層(11)和所述第二焊接層(21)均為銀漿焊接層。
3.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的貼片式二極管，其特征在于，所述鋼網散熱層(52)位于所述絕緣封裝體(40)的外表面上。
4.根據權利要求3所述的一種具有散熱結構的貼片式二極管，其特征在于，所述鋼網散熱層(52)的長度為L，所述第一導電片(10)的底端和所述第二導電片(20)的底端之間的最小間距為D，D>L。
5.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的貼片式二極管，其特征在于，所述散熱硅膠層(51)內設有若干導熱陶瓷顆粒(53)。
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