[實(shí)用新型]成像組件、攝像模組及移動(dòng)終端有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822218662.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209297020U | 公開(公告)日: | 2019-08-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄒海榮;劉彬彬;謝晗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南昌歐菲精密光學(xué)制品有限公司 |
| 主分類號(hào): | G02B13/00 | 分類號(hào): | G02B13/00;G02B13/18 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 330200 江西省南昌市南昌*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光軸 透鏡 像側(cè)面 凹面 凸面 成像組件 正光焦度 物側(cè)面 負(fù)光焦度 攝像模組 移動(dòng)終端 本實(shí)用新型 小型化設(shè)計(jì) 透鏡設(shè)置 反曲點(diǎn) 光闌 物側(cè) 像側(cè) 成像 申請(qǐng) 保證 | ||
本實(shí)用新型涉及一種成像組件、攝像模組及移動(dòng)終端。成像組件由物側(cè)至像側(cè)依次包括:光闌;具有正光焦度的第一透鏡,其物側(cè)面于光軸處為凸面,像側(cè)面于光軸處為凹面;具有負(fù)光焦度的第二透鏡,其物側(cè)面于光軸處為凸面,像側(cè)面于光軸處為凹面;具有正光焦度的第三透鏡,其像側(cè)面于光軸處為凸面;具有正光焦度的第四透鏡,其物側(cè)面于光軸處為凹面,像側(cè)面于光軸處為凸面;具有負(fù)光焦度的第五透鏡,其像側(cè)面于光軸處為凹面,第五透鏡設(shè)置有至少一個(gè)反曲點(diǎn),且當(dāng)成像組件滿足本申請(qǐng)TTL/ImgH及(f?BF)/TTL的范圍時(shí),能夠保證優(yōu)良的成像質(zhì)量及小型化設(shè)計(jì)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及光學(xué)成像領(lǐng)域,特別是涉及一種成像組件、攝像模組及移動(dòng)終端。
背景技術(shù)
近年來,隨著智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子產(chǎn)品逐漸興起,并且呈現(xiàn)出輕薄化發(fā)展的趨勢(shì)。相應(yīng)地,針對(duì)小型輕薄化的成像系統(tǒng)的需求也在日益增加。一般光學(xué)系統(tǒng)的感光元件不外乎是感光耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體傳感器(Complem entary Metal-Oxide Semiconductor Sensor,CMOS Sensor)兩種。隨著CCD或CMOS等芯片技術(shù)的發(fā)展,芯片的像素尺寸越來越小,鏡頭模組逐漸有往高像素及小型化領(lǐng)域發(fā)展的趨勢(shì)。
傳統(tǒng)搭載于便攜式電子產(chǎn)品上的小型化鏡頭模組多采用三片式或四片的透鏡系統(tǒng)以減小鏡頭總長(zhǎng),但透鏡數(shù)量較少的成像系統(tǒng)無法實(shí)現(xiàn)較高的成像性能,同時(shí)也無法滿足更高階的鏡頭模組。而傳統(tǒng)的五片式透鏡系統(tǒng)雖然具有相對(duì)良好的成像性能,但卻具有較長(zhǎng)的鏡頭總長(zhǎng),難以應(yīng)用在小型化要求較高的便攜式電子產(chǎn)品上。因此,在電子產(chǎn)品往輕薄化發(fā)展的趨勢(shì)下,急需一種能夠維持優(yōu)良成像效果且小型化的成像系統(tǒng)。
實(shí)用新型內(nèi)容
基于此,有必要針對(duì)兼顧優(yōu)良成像效果及小型化的成像系統(tǒng),提供一種成像組件、攝像模組及移動(dòng)終端。
一種成像組件,由物側(cè)至像側(cè)依次包括:
光闌;
具有正光焦度的第一透鏡,所述第一透鏡的物側(cè)面于光軸處為凸面,所述第一透鏡的像側(cè)面于光軸處為凹面;
具有負(fù)光焦度的第二透鏡,所述第二透鏡的物側(cè)面于光軸處為凸面,所述第二透鏡的像側(cè)面于光軸處為凹面;
具有正光焦度的第三透鏡,所述第三透鏡的像側(cè)面于光軸處為凸面;
具有正光焦度的第四透鏡,所述第四透鏡的物側(cè)面于光軸處為凹面,所述第四透鏡的像側(cè)面于光軸處為凸面;
具有負(fù)光焦度的第五透鏡,所述第五透鏡的像側(cè)面于光軸處為凹面,且所述第五透鏡設(shè)置有至少一個(gè)反曲點(diǎn);
所述成像組件滿足以下關(guān)系:
TTL/ImgH<1.40;
0.650<(f-BF)/TTL<0.700;
其中,TTL為所述第一透鏡的物側(cè)面至成像面于光軸上的距離,ImgH為所述成像組件的最大成像高度,f為所述成像組件的焦距,BF為所述第五透鏡的像側(cè)面到成像面在平行于光軸方向的最小距離。
當(dāng)滿足上述TTL/ImgH的范圍時(shí),在匹配同等尺寸芯片的情況下,所述成像組件具有更短的光學(xué)總長(zhǎng),即,能夠有效縮短所述成像組件沿光軸方向上的尺寸,從而實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)。而當(dāng)TTL/ImgH大于上述范圍時(shí),所述成像組件的光學(xué)總長(zhǎng)將會(huì)相對(duì)較長(zhǎng),不利于縮短所述成像組件沿光軸方向上的尺寸,從而難以實(shí)現(xiàn)小型化的設(shè)計(jì)。
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