[實用新型]一種離線式分雙片機有效
| 申請號: | 201822216496.2 | 申請日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN209471941U | 公開(公告)日: | 2019-10-08 |
| 發明(設計)人: | 梁明剛 | 申請(專利權)人: | 廣東啟天自動化智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 泰州淘權知識產權代理事務所(普通合伙) 32365 | 代理人: | 趙東陽 |
| 地址: | 523637 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙片 硅片 本實用新型 離線式 硅片輸送機構 工作效率高 機械手機構 固定吸盤 硅片存儲 緩存機構 控制電箱 升降機構 制絨處理 裝置安裝 伸縮線 碎片率 單片 籃具 六軸 入料 自動化 運送 | ||
1.一種離線式分雙片機,其特征在于:包括控制電箱(1)、滿籃入籃裝置(2)、分雙片裝置(3)、硅片入籃裝置(4),所述分雙片裝置(3)安裝于滿籃入籃裝置(2)與硅片入籃裝置(4)之間,所述滿籃入籃裝置(2)包括入料籃具切換機構(21)、滿籃升降機構(22),所述分雙片裝置(3)包括單片固定吸盤組機構(31)、六軸分片機械手機構(32)、伸縮線機構(33),所述硅片入籃裝置(4)包括硅片存儲機構(41)、硅片輸送機構(42)、硅片緩存機構(43)、換籃機構(44)。
2.根據權利要求1所述的一種離線式分雙片機,其特征在于:所述入料籃具切換機構(21)包括滿籃入籃皮帶線(211)、空籃出籃皮帶線(212),所述滿籃入籃皮帶線(211)安裝在空籃出籃皮帶線(212)下方,裝滿雙片的滿籃放入下層滿籃入籃皮帶線(211),送入滿籃升降機構(22)取完片后空籃從上層送出。
3.根據權利要求1所述的一種離線式分雙片機,其特征在于:所述滿籃升降機構(22)包括升降組件(221)、滿籃定位組件(222)、花籃進出皮帶線(223),所述升降組件(221)安裝在花籃進出皮帶線(223)兩側,滿籃定位組件(222)安裝在升降組件(221)上方,裝滿雙片的花籃從滿籃入籃皮帶線(211)送至花籃進出皮帶線(223)后,升降組件(221)將其升至分片位,滿籃定位組件(222)將花籃定位。
4.根據權利要求1所述的一種離線式分雙片機,其特征在于:所述單片固定吸盤組機構(31)包括單片固定吸盤組(311)、吸盤組位移組件(312)、單片固定吸盤風干組件(313),所述單片固定吸盤組(311)與吸盤組位移組件(312)相連接,安裝于滿籃升降機構(22)之后,單片固定吸盤風干組件(313)安裝于單片固定吸盤組(311)上方,單片固定吸盤組(311)進行后固定由滿籃升降機構(22)提升至分片位的單側硅片,六軸分片機械手機構(32)取出另一側硅片。
5.根據權利要求1所述的一種離線式分雙片機,其特征在于:所述硅片存儲機構(41)包括硅片存儲料盒(411)、存儲料盒升降模組(412),所述硅片存儲料盒(411)安裝于存儲料盒升降模組(412)上,裝滿硅片的硅片存儲料盒(411)隨存儲料盒升降模組(412)下降至首片位。
6.根據權利要求5所述的一種離線式分雙片機,其特征在于:所述六軸分片機械手機構(32)包括六軸機器人(321)、主動吸盤組件(322),所述主動吸盤組件(322)安裝于六軸機器人(321)T軸上,分片機械手將另一側未固定的硅片取出放置于硅片存儲料盒(411)中。
7.根據權利要求1所述的一種離線式分雙片機,其特征在于:所述硅片輸送機構(42)包括皮帶輸送組件(421)、硅片檢測組件(422),所述硅片檢測組件(422)安裝在皮帶輸送組件(421)中間,裝滿硅片的料盒下降至首片位后,皮帶輸送組件(421)將硅片輸送至硅片緩存機構(43)。
8.根據權利要求1所述的一種離線式分雙片機,其特征在于:所述硅片緩存機構(43)包括硅片緩存料盒(431)、緩存料盒升降模組(432),所述硅片緩存料盒(431)安裝于緩存料盒升降模組(432)上,待硅片緩存料盒(431)中的硅片運輸完之后,硅片緩存料盒(431)中的硅片下降至輸送硅片的位置。
9.根據權利要求5所述的一種離線式分雙片機,其特征在于:所述伸縮線機構(33)包括伸縮線組件(331)、硅片導正組件(332),從硅片存儲料盒(411)輸送過來的硅片經硅片導正組件(332)導正后通過伸縮線組件(331)輸送至空籃。
10.根據權利要求1所述的一種離線式分雙片機,其特征在于:所述換籃機構(44)包括換籃升降模組(441)、花籃限位組件(442)、空籃入籃皮帶線組件(443)、滿籃出籃皮帶線組件(444),花籃限位組件(442)將空花籃固定,換籃升降模組(441)將其升至裝片位,裝滿后從上層送出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





