[實用新型]屏蔽組件的鉚合結構以及屏蔽系統

有效

• 申請號: 201822216438.X
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN209914401U
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 駱闖
• 申請（專利權）人: 昆山富田技研精密零組件有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 32366 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 周子軼

本實用新型公開了一種屏蔽組件的鉚合結構以及屏蔽系統，所述鉚合結構包括接頭、設置于所述屏蔽盒的側壁的通孔和多個鉚合孔，多個所述鉚合孔位于所述通孔的外側，多個所述鉚合孔沿所述通孔的周向間隔排列，所述接頭的一端設置有與所述通孔適配的引腳和多個鉚合柱，多個所述鉚合柱分別與多個所述鉚合孔一一對應鉚接。所述屏蔽系統包括上述的鉚合結構和屏蔽盒。本實用新型提供的該屏蔽組件的鉚合結構減小屏蔽盒的側壁的開孔區域，解決了所述屏蔽盒與接頭鉚合后存在較大縫隙的問題，提高屏蔽組件的屏蔽效能和結構連接強度,減少耗材的浪費和人工投入成本；該屏蔽系統結構穩定、屏蔽效果好。

技術領域

本實用新型涉及了網通產品領域，具體的是一種屏蔽組件的鉚合結構以及屏蔽系統。

背景技術

用于對PCB板上安裝的電子器件進行信號屏蔽的屏蔽組件，其傳統的結構如圖1所示，是將接頭鉚合至屏蔽盒的側壁,再使用焊錫工藝將RF插頭與屏蔽盒的側壁之間的縫隙補充完整。此結構鉚壓區域較大，且用于鉚合屏蔽組件及用于穿設通訊引腳的孔往往為同一孔，導致鉚合后RF插頭與屏蔽框之間存在間隙，為解決縫隙的存在需增加一道焊錫工藝。此外，因焊錫操作工人的操作水平等因素影響，該鉚接結構具有少量不良。

實用新型內容

為了克服現有技術中的缺陷，本實用新型實施例提供了一種屏蔽組件的鉚合結構，其減少了屏蔽組件的鉚合區域，鉚壓后的接頭與屏蔽盒的側壁緊密銜接，焊錫工藝得到節約。

本申請實施例公開了：一種屏蔽組件的鉚合結構，包括接頭、設置于所述屏蔽盒的側壁的通孔和多個鉚合孔，多個所述鉚合孔位于所述通孔的外側，多個所述鉚合孔沿所述通孔的周向間隔排列，所述接頭的一端設置有與所述通孔適配的引腳和多個鉚合柱，多個所述鉚合柱分別與多個所述鉚合孔一一對應鉚接。

進一步的，所述鉚合柱和所述鉚合孔不進行焊接。

進一步的，所述鉚合孔和所述通孔均由所述屏蔽盒的側壁形成。

進一步的，所述屏蔽盒具有一凹槽，所述屏蔽盒的凹槽內設置有用于形成所述鉚合孔和所述通孔的安裝件。

進一步的，所述接頭除去所述鉚合柱和所述引腳的部分的外周具有用于與通訊線路的短接頭連接的螺紋。

進一步的，所述屏蔽盒包括連接于所述側壁上方的頂壁，所述頂壁上凸設有蓋體。

進一步的，所述側壁底部設有若干用于將所述屏蔽組件與PCB板固定的定位腳。

本申請實施例還公開了：一種屏蔽系統，其包括上述的鉚合結構和屏蔽盒。

本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型提供的屏蔽組件的鉚合結構減小屏蔽盒的側壁的開孔區域，解決了所述屏蔽盒與接頭鉚合后存在較大縫隙的問題，提高屏蔽組件的屏蔽效能和結構連接強度。

2、本實用新型提供的屏蔽組件的鉚合結構，不必在鉚合后補充焊錫工藝來解決現有技術中鉚合結構在鉚合后存在的鉚合縫隙的問題，減少耗材的浪費和人工投入成本。

3、本實用新型提供的屏蔽系統，屏蔽效果好。

為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現有技術中屏蔽組件的鉚合結構示意圖

圖2是本實用新型實施例屏蔽組件的鉚合結構示意圖；