[實用新型]散熱電路板及終端設備

有效

• 申請號: 201822212086.0
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209845432U
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 史洪波
• 申請（專利權）人: 研祥智能科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;H01L23/367
• 代理公司: 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 石佩

本實用新型涉及一種散熱電路板及終端設備，該散熱電路板包括基板、芯片、彈性墊以及散熱組件，基板包括第一表面以及與第一表面相背設置的第二表面；芯片包括芯片本體以及散熱部，芯片本體設于第一表面，散熱部與芯片本體遠離第一表面的端面連接；彈性墊與芯片本體連接，彈性墊開設有收容孔，散熱部收容于收容孔內；散熱組件與基板連接，且散熱組件與彈性墊和散熱部遠離基板的端面緊密貼合。本實用新型彈性墊能夠提供朝向散熱組件方向的回彈力，依靠彈性墊的回彈力能夠有效防止外力對芯片可能帶來的損壞，保證芯片的正常工作性能。

技術領域

本實用新型涉及散熱技術領域，特別是涉及一種散熱電路板及終端設備。

背景技術

當前，越來越多的終端設備，趨向于小型化、無風扇、密閉式，對于其散熱的設計，就變得尤為重要。

對于封裝于電路板并具有散熱部的芯片(芯片包括芯片本體以及設于芯片本體的散熱部)，芯片的散熱部作為電路板的核心發熱源，其散熱能力顯得尤為重要。相關技術中，芯片的散熱部主要通過散熱組件來向外界散熱，為了提高芯片的散熱效率，散熱組件與散熱部實現無間隙緊密貼合，在貼合過程中，散熱組件容易壓裂芯片的散熱部，造成芯片的損壞，影響芯片的工作性能。

實用新型內容

基于此，有必要針對封裝于電路板的芯片易受壓損壞的問題，提供一種散熱電路板及終端設備。

一種散熱電路板，包括：

基板，包括第一表面以及與所述第一表面相背設置的第二表面；

芯片，包括芯片本體以及散熱部，所述芯片本體設于所述第一表面，所述散熱部與所述芯片本體遠離所述第一表面的端面連接；

彈性墊，與所述芯片本體連接，所述彈性墊開設有收容孔，所述散熱部收容于所述收容孔內；以及

散熱組件，與所述基板連接，且所述散熱組件與所述彈性墊和所述散熱部遠離所述基板的端面緊密貼合。

在其中一個實施例中，所述散熱電路板包括第一導熱膠層，所述第一導熱膠層形成于所述散熱部遠離所述芯片本體的端面，所述散熱組件通過所述第一導熱膠層與所述散熱部緊密貼合。

在其中一個實施例中，所述散熱組件包括第一散熱板以及第二散熱板，所述第一散熱板包括與所述第二散熱板連接的第一本體、以及與所述第一本體遠離所述第二散熱板的端面連接凸起，所述第一本體與所述基板連接，所述凸起與所述彈性墊和所述散熱部緊密貼合。

在其中一個實施例中，所述第二散熱板包括第二本體以及多個翅片，所述第二本體與所述第一本體連接，所述多個翅片間隔設于所述第二本體遠離所述第一本體的一側。

在其中一個實施例中，所述第一本體開設有環繞所述凸起的多個鎖緊孔，所述基板開設有多個配合孔，所述散熱電路板包括多個鎖緊件，所述鎖緊件順次穿設于所述配合孔和所述鎖緊孔，以將所述散熱組件固定于所述基板。

在其中一個實施例中，所述散熱組件包括第二導熱膠層，所述第二導熱膠層形成于所述第一本體與所述第二本體之間。

在其中一個實施例中，所述鎖緊件包括第一鎖緊件以及第二鎖緊件，所述第一鎖緊件包括相互連接的螺母和螺桿，所述螺桿與所述鎖緊孔螺紋連接，所述螺母遠離所述螺桿的一端與所述第一表面抵接，所述第二鎖緊件穿設于所述配合孔并與所述螺母螺紋連接，且所述第二鎖緊件遠離所述螺桿的一端與所述第二表面抵接。

在其中一個實施例中，所述散熱電路板包括設于所述第二表面的加強板，所述加強板開設有與所述配合孔、所述鎖緊孔正對的安裝孔，所述鎖緊件順次穿設于所述安裝孔、所述配合孔和所述鎖緊孔，以將所述加強板固定于所述基板。

在其中一個實施例中，所述加強板包括第三本體以及等距間隔設于所述第三本體邊緣的支腳，所述安裝孔開設于所述支腳。