[實用新型]一種硅片擴散前清洗裝置有效
| 申請號: | 201822211108.1 | 申請日: | 2018-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN209087787U | 公開(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發明(設計)人: | 顧標琴;高占成;徐愛民 | 申請(專利權)人: | 江蘇潤奧電子制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 潘云峰 |
| 地址: | 225000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱板 石英槽 本實用新型 硅片擴散 加熱機構 清洗裝置 支架 底部連通 排液管道 腔體內部 支架安裝 清洗槽 測溫 腔體 | ||
本實用新型公開一種硅片擴散前清洗裝置,包括石英槽和加熱機構,加熱機構包括腔體、支架和加熱板,支架安裝在腔體內部,且支架上方設置有加熱板,石英槽設置在所述加熱板上,且石英槽底部連通有排液管道,本實用新型解決了現有技術中清洗槽測溫不方便,不便于更換的技術問題。
技術領域
本實用新型涉及硅片清洗技術領域,尤其涉及一種硅片擴散前清洗裝置。
背景技術
硅片在擴散前,需要進行清洗,去除其表面的雜質,現有的硅片在清洗時,通常都是常溫清洗,即使是進行加熱清洗,在檢測溫度時,都是直接將溫度傳感器插入槽體內部,這樣不利于觀察,而且如果液面晃動,會影響檢測時的穩定性。
授權公告號為:CN 202180065 U的實用新型公開了一種全自動太陽能硅片擴散前清洗設備,包括上料臺、微機控制系統、觸摸屏,上料臺后依次設置溢流預清洗槽、酸洗槽、第一溢流清洗槽、第二溢流清洗槽、熱慢提拉槽、循環熱風烘干裝置,在循環熱風烘干裝置后設置下料臺,酸洗槽與在線加熱裝置連接,溢流預清洗槽、酸洗槽、第一溢流清洗槽、第二溢流清洗槽、熱慢提拉槽、循環熱風烘干裝置均固定于機架上,在機架一側的滑軌上裝單臂移載式機械手;該專利結構比較復雜,而且搬運不方便,同時缺乏溫度檢測部件。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種硅片擴散前清洗裝置,解決了現有技術中的更換、測溫不方便的技術問題。
一種硅片擴散前清洗裝置,包括石英槽和加熱機構,所述加熱機構包括腔體、支架和加熱板,所述支架安裝在腔體內部,且支架上方設置有加熱板,所述石英槽設置在所述加熱板上,且石英槽底部連通有排液管道。
在上述技術方案的基礎上,本實用新型還可以做如下改進:
進一步地,所述腔體的側邊設置有管道槽,所述排液管道位于所述管道槽內部,采用本步的有益效果是管道槽放置排液管道,這樣石英槽的放置方向就能夠確定。
進一步地,所述石英槽上方設置有蓋板,且石英槽外側設置有測溫管道,所述石英槽為方形,所述測溫管道底部與所述石英槽相互連通,采用本步的有益效果是利用測溫管道便于對石英槽內部的溶液溫度進行檢測。
進一步地,所述測溫管道為兩個,且測溫管道分別位于石英槽相鄰的兩個側邊,采用本步的有益效果是兩個測溫管道保證測溫的準確性。
進一步地,所述石英槽兩端設置有把手,采用本步的有益效果是把手能夠便于工作人員搬運石英槽。
進一步地,所述石英槽底部的面積小于加熱板的面積,采用本步的有益效果是這樣保證石英槽的加熱均勻性。
本實用新型的有益效果:
1.本實用新型提供一種硅片擴散前清洗裝置,用于對硅片進行清洗,同時包括加熱機構和石英槽,加熱機構可以完成石英槽的加熱,即在一定的溫度下,完成硅片的清洗。
2.本實用新型中的石英槽設置有兩個測溫管道,能夠保證測溫的準確性。
3.本實用新型結構簡單,操作方便,且測溫方便。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案,下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型具體實施例所述的一種硅片擴散前清洗裝置的結構示意圖;
圖2為本實用新型具體實施例所述的一種硅片擴散前清洗裝置的石英槽的結構示意圖;
附圖標記:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





