[實用新型]一種采用全串聯控制的LED模組結構

有效

• 申請號: 201822209946.5
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN209710382U
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 朱成全
• 申請（專利權）人: 廣州速普軟件科技有限公司
• 主分類號: H05B33/08
• 分類號: H05B33/08
• 代理公司: 43217 長沙楚為知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 李大為<國際申請>=<國際公布>=<進入

本實用新型公開了一種采用全串聯控制的LED模組結構，包括恒壓源、若干LED模組和與LED模組對應數量的恒流源，所述LED模組之間并聯連接后與恒壓源串聯連接，所述LED模組包括若干LED晶片，所述LED晶片之間串行連接后與恒流源連接。本實用新型光功率輸出穩定、一致性好、能夠解決LED晶片因伏安特性不一致產生的LED晶片燒毀問題。

技術領域

本實用新型涉及標簽印刷技術領域，特別涉及一種采用全串聯控制的LED模組結構。

背景技術

目前市場上標簽印刷行業，需要對油墨快速固化，常用方式是紫外線固化。市面上常用于產生紫外線的發光設備是汞燈/金屬鹵素燈和LED。其中LED采用COB的封裝結構，把多片發光晶片固定在氮化鋁基板上，通過金線搭橋方式實現電氣相連?，F在COB結構的模組封裝形式，晶片之間的電氣連接一般采用串并混合模式，即每兩顆晶片并聯成組，組與組之間再串聯起來，最后根據所用控制電壓和功率大小確定每條串聯連路的組數和模組內晶片的總數量。

專利號為201320747138.9實用新型公開了一種LED模組的結構，包括基板；LED芯片，通過一絕緣膠層配合固定于所述基板的上表面；該LED芯片兩個一組構成一LED對，且沿該基板長度方向排列；該LED芯片的電極面向上，基板電極，通過一絕緣膠層配合固定于所述基板的上表面；邦定線，連接于所述基板電極與所述LED芯片的電極；其中該LED對兩端具有并聯部，所述邦定線自該LED對中各個LED芯片的電極引出后連接于該并聯部，使該LED對成為一個電氣并聯的并聯單元；該并聯部與所述基板之間具有絕緣物；熒光粉層，配合于所述基板的上表面，覆蓋所述LED芯片、邦定線、絕緣物和絕緣膠層；其中，所有的所述并聯單元通過該并聯部相串聯構成一LED串；所述基板電極、并聯單元構成完整的電氣回路。該專利中LED芯片通過兩個一組構成一LED對，然后LED對之間互相并聯構成電氣回路，但是因為每個LED晶片的伏安特性不一致，晶片的工作電壓不可能完全一致，并且隨溫度的變化而變化，串并混合模式的電流分配也必然不同，導致電流大的晶片發熱大而首先失效，部分失效的晶片要么短路掉其他晶片，要么開路增加其他旁路晶片的電流，而進一步加速其他晶片的燒毀，最終整片模組報廢。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種采用全串聯控制的LED模組結構，本實用新型光功率輸出穩定、一致性好、能夠解決LED晶片因伏安特性不一致產生的LED晶片燒毀問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案：一種采用全串聯控制的LED模組結構，包括恒壓源、若干LED模組和與LED模組對應數量的恒流源，所述LED模組之間并聯連接后與恒壓源串聯連接，所述LED模組包括若干LED晶片，所述LED晶片之間串行連接后與恒流源連接。

在單個LED模組內將LED晶片都串聯起，由于每個晶片的伏安特性不一樣，當LED晶片溫度升高時，加載在LED晶片兩端的電壓也會不一致，一些低電壓的會影響LED晶片的工作效率，另外一些高電壓的會導致LED晶片燒毀，都在每一個LED模組上串聯一個恒流源，通過恒流源來保證LED模組內LED晶片的電流保持一致，既避免了由于LED晶片伏安特性差異導致晶片燒毀的問題，也解決了LED晶片的效率問題。

進一步地，所述恒流源包括控制輸入模塊、處理模塊、反饋模塊和電源，所述控制輸入模塊、反饋模塊和電源模塊分別與處理模塊連接，所述反饋模塊還與LED晶片連接。

進一步地，所述反饋模塊包括MOS管和檢測電阻，所述MOS管的柵極與處理模塊連接，漏極與LED晶片連接，源極與檢測電阻串聯后接地，處理模塊連接源極與檢測電阻之間的節點。

進一步地，所述處理模塊包括比較器，所述比較器的正輸入端與控制輸入模塊連接，負輸入端連接MOS管源極與檢測電阻之間的節點，輸出端與MOS管柵極連接。