[實用新型]一種方便去溢料的包封模具結構

有效

• 申請號: 201822207551.1
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209851448U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 王趙云;紀南
• 申請（專利權）人: 長電科技(宿遷)有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/26
• 代理公司: 11429 北京中濟緯天專利代理有限公司
• 代理人: 趙海波;孫燕波

本實用新型涉及一種方便去溢料的包封模具結構，所述模具結構包括齒形鑲件(5)，所述齒形鑲件(5)的每個齒(6)呈凸形結構，凸形結構的齒(6)較寬的一邊靠近產品的包封區域。本實用新型一種方便去溢料的包封模具結構，它在齒形鑲件可以堆積溢料，使多余的塑封料聚在一起，使原來厚度薄面積大的溢料變為具有一定厚度面積小的溢料，便于通過沖切去除。

技術領域

本實用新型涉及一種方便去溢料的包封模具結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

如圖1、圖2所示，傳統的包封模具設計時通常需要在引線框架每個外引腳中間放一個齒形鑲件，通過齒形鑲件型腔內塑封料流入非包封區域。齒形鑲件寬度需要與外引腳的間距相同，然而，由于框架引腳尺寸和齒形鑲件尺寸都存在公差，如果框架引腳過細或者齒形鑲件的寬度過窄可能會導致包封時引腳靠近塑封的部位產生溢料，對后道生產帶來很多麻煩而溢料對于產品的外觀、可靠性、易焊性等都有很大影響。如果使用電解去飛邊溢料則會對產品品質、產能有影響；框架引腳過粗或者齒形鑲件的寬度過寬的話，合模時模具壓傷引腳會導致產品報廢。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種方便去溢料的包封模具結構及工藝方法，它在齒形鑲件的每個齒的兩側增加凹槽設計，可以使溢料聚集在外引腳根部，進而可以方便的去除溢料。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種方便去溢料的包封模具結構，它包括上模和下模，所述上模與下模上分別對應設置有一個或多個腔條，上模和下模合模時，上模的型腔條和下模上對應的腔條之間形成有多個型腔，所述型腔對應框架引腳的一側設置有齒形鑲件，所述齒形鑲件的每個齒呈凸形結構，凸形結構的齒較寬的一邊靠近產品的包封區域。

一種方便去溢料的包封模具結構，它包括齒形鑲件，所述齒形鑲件的每個齒呈梯形結構，梯形結構的齒較寬的一邊靠近產品的包封區域。

一種方便去溢料的包封模具結構，它包括齒形鑲件，所述齒形鑲件的每個齒的豎邊上靠近產品的包封區域一側設置有凹槽。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：

本實用新型一種方便去溢料的包封模具結構，它在齒形鑲件可以堆積溢料，使多余的塑封料聚在一起，使原來厚度薄面積大的溢料變為具有一定厚度面積小的溢料，便于通過沖切去除。

附圖說明

圖1為傳統包封模具結構的示意圖。

圖2為傳統包封模具結構產生溢料情況的示意圖。

圖3為本實用新型一種方便去溢料的包封模具結構示意圖。

圖4為本實用新型一種方便去溢料的包封模具型腔條示意圖。

圖5為本實用新型一種方便去溢料的包封模具結構實施例1的示意圖。

圖6為本實用新型一種方便去溢料的包封模具結構實施例2的示意圖。

圖7為本實用新型一種方便去溢料的包封模具結構實施例3的示意圖。

其中：

其中：

上模1

下模2

引腳3

溢料4

齒形鑲件5

齒6

塑封料7

凹槽8

型腔條9

型腔10。

具體實施方式