[實用新型]一種新型印制電路板

有效

• 申請號: 201822203966.1
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN210042389U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 孫立;胡金鑫;駱大典
• 申請（專利權）人: 上海影創信息科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種新型印制電路板，包括印制電路板本體、焊盤、過孔、數字地、模擬地、電源輸入輸出地和主地，數字地、模擬地、電源輸入輸出地和主地均設置在印制電路板本體內，焊盤和過孔均設置在印制電路板本體上，焊盤的一端分別與數字地、模擬地和電源輸入輸出地相連接，焊盤的另一端通過過孔與主地相連接。本實用新型的有益效果是能夠方便走線、占據空間小，減少外部電磁的干擾并且能夠達到高效散熱的效果。

技術領域

本實用新型屬于印制電路板領域，尤其是涉及一種新型印制電路板。

背景技術

隨著電子技術的發展，印制電路板被廣泛的應用到電子產品設計中，越來越多的各種功能模塊集成到PCB板上，且越來越朝小型化、密集化方向發展。一方面，由于各種功能模塊的兼容性問題，容易彼此產生電磁干擾；以及電磁兼容性問題。另一方面PCB上的擺件、布局、走線越來越復雜密集，電路上的高速信號線，模擬信號線、數字信號線、數字地、模擬地…易于產生相互干擾，不容易保護。通常的，理論上業界會采用在PCB板上進行單點接地來解決上述問題點。單點接地既是數字地、模擬地、電源地分開接到主地層(ground)，以避免數字地、模擬地各種地產生的相互干擾問題。具體地，1：采用跳線0歐姆電阻分別把數字地、模擬地從表層接到主地層。2：采用禁止數字地和模擬地以鋪銅或走線方式與表層大地鏈接(keepout)方式接入到主地。但是，采用0歐姆電阻單點接地會間接增加PCB上的元器件數量，且會在PCB上占據很大的空間，不利于主要元器件的布局擺件和電路走線；采用禁止數字地和模擬地以鋪銅或走線方式與表層大地鏈接(keepout)方式接入到主地。由于數字地和模擬地在電路原理上同一個網絡命名GND,這時需要單點接地的網絡難免會有遺漏，造成不必要重復加工成本上的損失。因此，有必要提供改進的技術方案以克服現有技術中存在的以上技術方法缺陷。而且現有的印制電路板容易受到外界電磁干擾，安全性能低；使用過程中也會產生大量熱，若不及時散熱胡導致電路板使用壽命的下降。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種新型印制電路板，能夠方便走線、占據空間小，減少外部電磁的干擾并且能夠達到高效散熱的效果。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：一種新型印制電路板，包括印制電路板本體、焊盤、過孔、數字地、模擬地、電源輸入輸出地和主地，所述數字地、所述模擬地、所述電源輸入輸出地和所述主地均設置在所述印制電路板本體內，所述焊盤和所述過孔均設置在所述印制電路板本體上，所述焊盤的一端分別與所述數字地、所述模擬地和所述電源輸入輸出地相連接，所述焊盤的另一端通過所述過孔與所述主地相連接。

進一步的，還包括屏蔽罩，所述屏蔽罩設置在所述印制電路板本體的上端，所述屏蔽罩上設置有散熱條，所述屏蔽罩的內側表面設置有硅膠導熱膠，所述散熱條的下端貫穿所述屏蔽罩與所述硅膠導熱膠相連接，所述屏蔽罩和所述印制電路板本體之間形成屏蔽腔，所述屏蔽腔內設置有屏蔽片。

進一步的，還包括散熱板、導熱塊、導熱柱、連接板、固定螺栓、導熱板和散熱鰭片，所述導熱板設置在所述印制電路板本體的下端，所述導熱板的下端面設置有凹槽，所述導熱塊固定設置在所述凹槽內，所述散熱板設置在所述導熱板的下端，所述導熱柱一端與所述導熱塊相連接，所述導熱柱的另一端與所述散熱板相連接，所述連接板一端固定設置在所述散熱板上，所述連接板的另一端設置在所述導熱板內，所述固定螺栓的一端貫穿所述導熱板與所述連接板相接觸，所述散熱鰭片設置在所述導熱板和所述散熱板之間。

進一步的，所述屏蔽罩從內至外依次包括膠膜層、金屬膜層、絕緣層和載體膜層。

進一步的，所述屏蔽片設置有兩個，兩個所述屏蔽片交叉設置在所述屏蔽腔內。

進一步的，所述導熱柱內設置有容納腔，所述容納腔內設置有冷卻水。

進一步的，所述導熱塊、所述導熱柱和散熱鰭片均設置有多個，多個所述導熱塊和所述導熱柱均布在所述導熱板上，對個所述散熱鰭片設置在多個所述導熱柱之間。